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GRINDING METHOD, GRINDING TOOL AND GRINDING DEVICE

Patent code P09P006128
File No. RX10P01
Posted date Sep 4, 2009
Application number P2008-041827
Publication number P2009-196048A
Patent number P5352892
Date of filing Feb 22, 2008
Date of publication of application Sep 3, 2009
Date of registration Sep 6, 2013
Inventor
  • (In Japanese)磯部 浩已
  • (In Japanese)原 圭祐
Applicant
  • (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構
Title GRINDING METHOD, GRINDING TOOL AND GRINDING DEVICE
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress chattering vibration of a grinding tool and to process the surface of a workpiece into a high quality mirror surface.
SOLUTION: Using a grinding tool 5 having a body 51 with a plurality of abrasive particles 52 fixed thereon, the respective abrasive particles 52 are truncated so that the height of the cutting edges is aligned to form flat parts 52b. Next, the truncated grinding tool 5 is relatively moved along the workpiece surface 8a at a predetermined cut depth by rotating and ultrasonically vibrating the grinding tool 5 to grind the workpiece surface 8a by the edge parts 52c of the flat parts 52b of the abrasive particles 52. Simultaneously, a finish processing is performed on the workpiece surface 8a by squeezing the workpiece surface 8a by the flat parts 52b.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


近年、産業界において金型の需要が急増しており、金型の表面を鏡面に仕上げる鏡面加工の重要度が高まってきている。金型の製作では、まずエンドミル等を用いた工作機械で機械加工を行い、金型表面を鏡面に仕上げる最終仕上げ加工を熟練作業者が手作業で行うようにしている。このような作業者による手作業では時間がかかってしまい、また、金型の精度も作業者の能力に依存しているため、改善が求められている。



従来、ダイヤモンド砥粒を先端に固着した研削工具を用いて被加工物を研削する超音波平面研削加工装置が知られている(特許文献1参照)。この超音波平面研削加工装置では、ダイヤモンド砥粒を先端に固着した研削工具に回転及び超音波振動を付与しながら被加工物を研削するものである。通常、ダイヤモンドは、ダイヤモンドと親和性の高い材料(例えば鉄)を加工する場合、加工時の発熱により化学反応を起こし激しく摩耗するものであるが、この超音波平面研削加工装置によれば、研削工具に超音波振動を付与することにより、ダイヤモンドの化学反応を抑制し、ダイヤモンドの摩耗を抑制することができる。



【特許文献1】
特開平11-58194号公報

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、金属材料等の被加工物の平面、傾斜面或いは自由曲面といった表面の鏡面加工を行う研削方法及び研削加工装置に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
軸状の工具本体の先端面に多数のダイヤモンド砥粒を固着した研削工具を用いた研削方法であって、
前記各ダイヤモンド砥粒に切れ刃高さを揃えるトランケーションを施すトランケーション工程と、
前記トランケーション工程で前記各ダイヤモンド砥粒に前記トランケーションを施した後、前記工具本体の先端面を被加工物表面に対向させ、前記研削工具に軸まわりに回転及び軸方向に超音波振動を与えて、前記研削工具を所定の切込み深さで被加工物表面に沿う送り方向へ相対移動させることにより、前記トランケーションが施された前記ダイヤモンド砥粒で被加工物表面を研削すると共に、前記研削工具の軸方向への超音波振動により、前記ダイヤモンド砥粒において前記トランケーションにより形成された面で被加工物表面の研削した部分を圧潰して、被加工物表面を鏡面加工する加工工程と、を備える、
ことを特徴とする研削方法。

【請求項2】
 
軸状の工具本体及び前記工具本体の先端面に固着された多数のダイヤモンド砥粒を有し、前記各ダイヤモンド砥粒に切れ刃高さを揃えるトランケーションが施された研削工具と、
前記研削工具が装着され、前記研削工具を軸まわりに回転させると共に、前記研削工具に軸方向に超音波振動を与えるスピンドルと、
前記研削工具と被加工物とを切込方向に相対移動させる第1移動手段と、
前記研削工具と被加工物とを被加工物表面に沿う送り方向に相対移動させる第2移動手段と、を備え、
前記工具本体の先端面を被加工物表面に対向させ、前記研削工具に軸まわりに回転及び軸方向に超音波振動を与えて、前記研削工具を所定の切込み深さで送り方向に相対移動させることにより、前記トランケーションが施された前記ダイヤモンド砥粒で被加工物表面を研削すると共に、前記研削工具の軸方向への超音波振動により、前記ダイヤモンド砥粒において前記トランケーションにより形成された面で被加工物表面の研削した部分を圧潰して、被加工物表面を鏡面加工する、
ことを特徴とする研削加工装置。

【請求項3】
 
前記研削工具に対向するよう取り外し可能に取り付けられ、前記各ダイヤモンド砥粒にトランケーションを施すトランケーション手段を備えた、
ことを特徴とする請求項2に記載の研削加工装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2008041827thum.jpg
State of application right Registered
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