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DEVICE AND METHOD FOR ELECTROPLATING MICRO MATERIAL meetings

Patent code P09A015304
Posted date Feb 26, 2010
Application number P2005-172730
Publication number P2006-348317A
Patent number P4635221
Date of filing Jun 13, 2005
Date of publication of application Dec 28, 2006
Date of registration Dec 3, 2010
Inventor
  • (In Japanese)友景 肇
  • (In Japanese)林 繁宏
Applicant
  • (In Japanese)学校法人福岡大学
Title DEVICE AND METHOD FOR ELECTROPLATING MICRO MATERIAL meetings
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroplating device for micro materials where the breakage of micro plating objects such as chip components can be prevented without giving impact thereto, further, many plating objects and cathode side electrodes are electrically conducted during a plating process, so as to obtain secure plating conditions even in any object, and to provide an electroplating method using the device.
SOLUTION: A hollow vessel 20 stored with micro plating objects 40 such as chip parts together with a plating liquid 50 is rotated, as the plating objects 40 are always located in a groove at the lower part of the vessel, their contacting conditions with the inside face of the vessel are changed, and the opportunity of the electric conduction between each plating object 40 and electrodes 30 is uniformly produced, thus the plating conditions can be remarkably improved without giving impact or the like to the plating objects 40. In this way, suitable electroplating can be performed.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


電子回路基板の小型化に伴ってチップ部品の利用が増えているが、こうしたチップ部品の端子部の配設にあたっては、金属端子を部品本体に物理的に取付けるのが困難であるため、通常めっきにより部品表面に端子部となる金属部分を生じさせていた。チップコンデンサを例に挙げると、その端子部形成においては、まずセラミックチップ端部に非電解めっきで導体としてのニッケルめっきを施された後、その上に電解めっきでスズめっきをなされるのが一般的である。



こうした小型のめっき対象物への電解めっきを行う装置としては、従来から、主にバレル方式のめっき装置が用いられていた。バレル方式は、多孔板製筒体からなるバレルをその筒軸が横向きとなる状態でめっき液を入れた処理槽内に回転可能に支持し、バレルの内部にカソード電極を配置する一方、バレル外側にアノード電極を配置し、バレル内にダミー(導電媒体の金属球)と共にめっき対象物を収納し、バレルを回転させてカソード電極とめっき対象物とを導通状態として、めっき対象物に電解めっきを行うものである。



しかし、近年チップ部品のさらなる微小化が進んでおり、バレル方式のめっき装置では、バレルの孔の大きさを細かくしなければチップ部品を保持できないが、チップ部品に合わせて孔の大きさを細かくするとめっき液の流通が確保できなくなり、適切にめっきを行うことが難しくなるという問題があった。また、チップ部品に対し相対的に大きくなるダミーへのめっき付着が無視できないものとなり、めっき液の劣化割合が大きくなる問題もあった。



このため、近年、チップ部品等微小なめっき対象物に適した電解めっき装置として、様々なものが提案されており、その一例として、特開平7-118896号公報、特開平8-232799号公報に開示されるものがある。
この従来の電解めっき装置は、駆動軸上端部に固定された底板と、中央に開口を有して底板との間に処理室を形成しつつ底板に固定される椀状又は円筒状のカバーと、底板とカバー外周との間に挟持される通電用の接触リングと、この接触リング近傍に配置される多孔体部と、カバー開口から挿入されてめっき液に接触する電極とを備える構成である。



上記従来の電解めっき装置では、供給管よりめっき液等をカバー開口を通じて供給され、底板、接触リング及びカバーの回転、停止又は減速を繰返して処理室内のめっき対象物を接触リングに適宜押付けて通電、めっきを行う一方、多孔体部から飛散しためっき液を前記供給管に循環させる仕組みとなっている。
【特許文献1】
特開平7-118896号公報
【特許文献2】
特開平8-232799号公報

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、チップ状電子部品(セラミックコンデンサ、抵抗、インダクタ等)の端子部をはじめとする微小なめっき対象物の電解めっきに用いる電解めっき装置に関し、特に部品を損傷させることなく効率的にめっきが行え、電極やめっき液の劣化も少なく保守性に優れる電解めっき装置、及びこれを用いためっき方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
めっき液を貯溜するめっき槽と、当該めっき槽内でめっき液中に少なくとも一部浸漬状態とされて支持され、内部に微小なめっき対象物及びめっき液の一部を収容する所定の中空容器と、前記めっき液に接触するアノード及びカソードの各電極とを少なくとも備え、前記めっき液中で、前記めっき対象物をカソード側の電極に導通する状態として電解めっきを行う微小物の電解めっき装置において、
前記中空容器が、外部に開口する投入口部分を有すると共に、凸条状又は溝状に連続する一又は複数の凹凸部を形成される略円筒形状とされ前記凹凸部を筒中心軸周りに螺旋状に連続させて容器内面を略雌ねじ状に形成され、筒中心軸を回動軸位置に略一致させて前記投入口が回動中心に位置し且つ前記凹凸部が回動中心に対し略対称配置となる状態で回動自在に支持されてなり、
前記電極が、前記中空容器の内側から見て溝状となる部位に、中空容器の略円筒面に周方向に複数並べて配設され、
多数の微小なめっき対象物及びめっき液を中空容器内に入れた状態で前記中空容器を回動させ、当該回動に伴って各めっき対象物を溝状部分内又は複数の溝状部分間で移動させ、カソード側電極と導通させてめっきを進行させ
且つ、中空容器の回動により容器下部に位置してめっき対象物が上に載った状態となる一又は複数の電極をカソードとする一方、残りの他の電極をアノードとする電極極性制御を容器の回動に合わせて行うことを
特徴とする微小物の電解めっき装置。

【請求項2】
 
所定の中空容器中に微小なめっき対象物及びめっき液を導入し、アノード及びカソードの各電極に接する前記めっき液中で、前記めっき対象物をカソード側の電極に導通する状態として電解めっきを行う微小物の電解めっき方法において、
前記中空容器が、外部に開口する投入口部分を有する略円筒形状とされると共に、凸条状又は溝状部分が筒中心軸周りに螺旋状に連続する凹凸部を有してなり、前記投入口が回動中心に位置し且つ前記凹凸部が回動中心に対し略対称配置となるようにして筒中心軸を傾斜させた傾斜配置状態で回動自在に支持され、
前記電極が、中空容器の内側から見て溝状となる部位に中空容器の略円筒面に周方向に複数並ぶ配置として配設され、
多数の微小なめっき対象物及びめっき液を中空容器内に入れた状態で前記中空容器を回転させ、当該回転に伴って各めっき対象物を溝状部分で下方へ移動させつつ、中空容器の回転により容器下部に位置してめっき対象物が上に載った状態となる電極をカソードとし、他の電極をアノードとする制御を行い、めっき対象物をカソード側電極と導通させてめっきを進行させることを
特徴とする微小物の電解めっき方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2005172730thum.jpg
State of application right Registered
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