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ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID, ELECTROLESS Cu PLATING METHOD, AND CNT DISPERSANT INTO ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID

Patent code P100000596
File No. NI0800128
Posted date Mar 19, 2010
Application number P2009-209998
Publication number P2011-058061A
Patent number P5453605
Date of filing Sep 11, 2009
Date of publication of application Mar 24, 2011
Date of registration Jan 17, 2014
Inventor
  • (In Japanese)新井 進
  • (In Japanese)金澤 大志
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人信州大学
Title ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID, ELECTROLESS Cu PLATING METHOD, AND CNT DISPERSANT INTO ELECTROLESS Cu PLATING LIQUID
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroless Cu plating liquid which satisfactorily takes a CNT (carbon nanotube) into a plating film.
SOLUTION: The electroless Cu plating liquid includes: the CNT; and a dispersant dispersing the CNT and composed of sodium dodecyl sulfate and hydroxypropyl cellulose. The addition amounts of the sodium dodecyl sulfate and hydroxypropyl cellulose are suitably controlled to about 1.0×10-3M to 2.0×10-3M, respectively.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)



発明者は、めっき液中に分散剤と微細炭素繊維もしくはその誘導体とを添加して、該分散剤によりめっき液中に微細炭素繊維(カーボンナノチューブ:CNT)もしくはその誘導体(以下、これらをCNTと総称する)を分散させ、めっきを施して、基材表面に、微細炭素繊維もしくはその誘導体が混入しているめっき皮膜を形成するめっき方法を提案している(特許文献1)。

そして、この特許文献1では、無電解Cuめっき皮膜中にCNTを混入できることにも言及している。

Field of industrial application (In Japanese)



本発明は、無電解Cuめっき液および無電解Cuめっき方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
無電解Cuめっき液において、
CNTと、
該CNTを分散させる、ドデシル硫酸ナトリウムとヒドロキシプロピルセルロースとからなる分散剤とを含むことを特徴とする無電解Cuめっき液。

【請求項2】
 
請求項1記載の無電解Cuめっき液を用いて無電解めっきを行い、被めっき物に、CNTが混入した無電解Cuめっき皮膜を形成することを特徴とする無電解Cuめっき方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2009209998thum.jpg
State of application right Registered
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