Top > Search of Japanese Patents > POLYMER COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

POLYMER COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Patent code P100000817
File No. E092P08
Posted date Jul 9, 2010
Application number P2010-150465
Publication number P2012-012494A
Patent number P5521220
Date of filing Jun 30, 2010
Date of publication of application Jan 19, 2012
Date of registration Apr 18, 2014
Inventor
  • (In Japanese)濱田 浩幸
  • (In Japanese)蒋 永剛
  • (In Japanese)樋口 行平
  • (In Japanese)前中 一介
Applicant
  • (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構
  • (In Japanese)兵庫県
Title POLYMER COMPOSITION AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a polymer composition which can be applied onto various objects to be bonded, such as skin, and to provide its manufacturing method.
SOLUTION: The polymer composition can be obtained by conducting polymerization of dimethyl vinyl-terminated dimethylsiloxane and tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane, at a ratio of 100:2-73:1. The process of making the polymer composition includes mixing dimethyl vinyl-terminated dimethylsiloxane and tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane at a ratio of 100:2-73:1, and then allowing the mixture of dimethyl vinyl-terminated dimethylsiloxane and tetramethyltetravinylcyclotetrasiloxane to stand for a determined period of time at a temperature of 60-80°C, after the mixing step.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)



従来から、下記特許文献1に開示されているように、被貼付物に接触することが意図されたポリマー組成物が公知となっている。

Field of industrial application (In Japanese)



本発明は、被貼付物に貼付することが可能なポリマー組成物に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
ジメチルビニル末端ジメチルシロキサンとテトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとを、100:2~73:1の体積比で重合させてなるものであることを特徴とするポリマー組成物。

【請求項2】
 
ジメチルビニル末端ジメチルシロキサンと、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとを、100:2~73:1の体積比で混合する混合工程と、
前記混合工程後、ジメチルビニル末端ジメチルシロキサンと、テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンとの混合物を、60℃~80℃の温度下において、5時間~6時間放置する工程と、を有していることを特徴とするポリマー組成物の製造方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
State of application right Registered
Reference ( R and D project ) ERATO MAENAKA Human-Sensing Fusion AREA
Please contact us by E-mail or facsimile if you have any interests on this patent.


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close