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(In Japanese)分岐ポリアルキレングリコール誘導体、感光性組成物、架橋体及び基板

Patent code P110004699
File No. S2007-0973-N0
Posted date Aug 12, 2011
Application number P2009-544727
Patent number P5388126
Date of filing Dec 5, 2008
Date of registration Oct 18, 2013
International application number JP2008072123
International publication number WO2009072590
Date of international filing Dec 5, 2008
Date of international publication Jun 11, 2009
Priority data
  • P2007-316316 (Dec 6, 2007) JP
Inventor
  • (In Japanese)大塚 英典
  • (In Japanese)里見 智美
  • (In Japanese)上野 耕治
Applicant
  • (In Japanese)学校法人東京理科大学
Title (In Japanese)分岐ポリアルキレングリコール誘導体、感光性組成物、架橋体及び基板
Abstract (In Japanese)本発明は、基材と、末端に重合性置換基を有するポリアルキレングリコール基の3以上と、前記ポリアルキレングリコール基と結合する3価以上の連結基と、を有する分岐ポリアルキレングリコール誘導体からなる架橋体が基材上に配置された基板である。本発明の基板は、高精度にパターニング可能で、細胞の非接着状態を経時安定的に維持可能である。
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


Background Art
近年の細胞工学の発展および再生医療への注目と相まって、生体外にて細胞を適切な形で培養し、治療への応用および生体反応のシュミレーターとして使用する試みが現在活発に行われている。このような目的において、培養される細胞は各種臓器機能の担い手である実質細胞が中心であるが、一般に生体外にて実質細胞の機能を維持した状態で長期の培養を行うことは困難であり、この点を解決するための様々な試みがなされている。



例えば、多数の細胞の三次元的凝集状態を作って培養を行うスフェロイド(細胞凝集塊)培養系は、細胞極性および細胞間相互作用の維持という観点から、生体外における優れた実質細胞培養系として、様々な報告がなされており、膵細胞、骨芽細胞、肝細胞、など多種の細胞に適用された例が存在する。いずれも単層培養系とは異なった生物学的応答を示し、分化マーカーが高レベルで維持されている例も報告されている。



スフェロイド形成の手法としては、細胞接着性U字底を有する96穴プレートに細胞数を定めて細胞を播種することによってサイズをコントロールしたスフェロイドを形成する手法(例えば、非特許文献1参照)や、温度感応性高分子と細胞接着性物質からなる培養基材を用いる手法(例えば、特許文献1参照)などが報告されている。また、プラズマエッチングによるフォトリソグラフィーを用いて、細胞非接着性表面上、数十~数百マイクロのサイズを有する細胞接着性マイクロドメインを有する培養基材を作製し、その基板上にスフェロイドを形成する手法(例えば、特許文献2参照)が知られており、高い効率でスフェロイドを形成可能とされている。
一方、光架橋により親水性で生体適合性の高い表面コーティングを形成可能な感光性樹脂が知られている(例えば、特許文献3及び4参照)。
【特許文献1】
特開平7-31464号公報
【特許文献2】
特開2006-67987号公報
【特許文献3】
特開2006-307184号公報
【特許文献4】
特開2007-269973号公報
【非特許文献1】
Yamauchi et al.J.Reprod.Dev.47(2001)165-171

Field of industrial application (In Japanese)



Technical Field

本発明は、分岐ポリアルキレングリコール誘導体、感光性組成物、架橋体及び基板に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
末端に下記一般式(5)で表される重合性置換基を有するポリアルキレングリコール基の3以上と、前記ポリアルキレングリコール基と結合する3価以上の連結基と、を有する分岐ポリアルキレングリコール誘導体。
【化1】
 




[式中、L5は単結合又は2価の連結基を表し、R5は置換基を表し、iは0、1又は2を表す]

【請求項2】
 
前記ポリアルキレングリコール基の4以上を有する請求項1に記載の分岐ポリアルキレングリコール誘導体。

【請求項3】
 
前記ポリアルキレングリコール基は、下記一般式(1)で表される請求項1又は請求項2に記載の分岐ポリアルキレングリコール誘導体。
【化2】
 



[式中、X1は前記一般式(5)で表される重合性置換基を表し、mは2~4の整数を、nは5~1000の整数をそれぞれ表す]

【請求項4】
 
下記一般式(2)で表される請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の分岐ポリアルキレングリコール誘導体。
【化3】
 



[式中、L2は単結合又はメチレン基を表し、pは1又は2を表し、qは1~70の整数を表す。R2は末端に前記一般式(5)で表される重合性置換基を有するポリアルキレングリコール基又は末端に水酸基を有するポリアルキレングリコール基を表す]

【請求項5】
 
請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の分岐ポリアルキレングリコール誘導体を含有する感光性組成物。

【請求項6】
 
請求項5に記載の感光性組成物を硬化させて形成された架橋体。

【請求項7】
 
基材と、前記基材上に配置された請求項6に記載の架橋体とを含む基板。

【請求項8】
 
前記基材は、アミノ基を有するシランカップリング剤、エチレン性不飽和基を有するシランカップリング剤、及びポリリジンから選ばれる少なくとも1種で表面処理された基材である請求項7に記載の基板。

【請求項9】
 
前記基材は、細胞接着性タンパク質で表面処理された基材である請求項7または請求項8に記載の基板。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2009544727thum.jpg
State of application right Registered
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