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WOODY STRUCTURAL MATERIAL WHICH CAN UTILIZE LOW DENSITY LUMBER, CONNECTION STRUCTURE USING THIS, STRUCTURE USING THIS CONNECTION STRUCTURE, AND FORMING METHOD OF THIS CONNECTION STRUCTURE

Patent code P110004787
Posted date Aug 18, 2011
Application number P2006-314869
Publication number P2008-126547A
Patent number P4876255
Date of filing Nov 21, 2006
Date of publication of application Jun 5, 2008
Date of registration Dec 9, 2011
Inventor
  • (In Japanese)鈴木 滋彦
  • (In Japanese)野木村 敦史
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人静岡大学
Title WOODY STRUCTURAL MATERIAL WHICH CAN UTILIZE LOW DENSITY LUMBER, CONNECTION STRUCTURE USING THIS, STRUCTURE USING THIS CONNECTION STRUCTURE, AND FORMING METHOD OF THIS CONNECTION STRUCTURE
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a woody structural material capable of using low density lumber which can sufficiently be used even if it has a structure receiving a load while exhibiting the quality of the low density lumber, a connection structure using this, a structure using this connection structure and a method of forming this connection structure.
SOLUTION: The woody structural material 1 capable of using this low density lumber comprises preparing a core material 11 with the low density lumber, and laminating to adhere a surface shell material 12 applied with a material having strength larger than the core material 11 to at least two faces where the core material 11 faces.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

例えば桐材等の低密度の木材は一般的に低強度というネガティブな性能の反面、多くの利点を有することから、箪笥を代表とした木製家具等に多く用いられている。具体的な利点としては、まず軽量であり、家具等としての取り扱いが行い易いこと、またその木肌の感触等を含めて感覚的に暖かさを感じさせること、更にまた低密度であることのひとつの形態として多孔質であり、吸湿性、保水性があることから、火災発生時等に消火水をひとたび掛けられれば、極めて燃えにくくなり、収容品の保護に威力を発揮する点が挙げられる。更に加えて、この種の低密度木材は、樹木としての成長が早く、製品寸法に至る年月が短いことから結果的には、自然環境面での負荷が少ないという利点をもたらしている。
しかしながら、このような低密度木材は、前述のとおり強度的には充分ではなく、特に局部的に強度を求められる接続部位等には、使用することができない。例えば、木質材料相互の接続手法は、例えばダボ等を介在させた接続構造や、ホゾ組み等による接続構造が一般的であるが、素材そのものが低密度であって充分な機械強度を備えていない場合には、このような手法は採り得ることができない。
もちろん理屈の上では、寸法的に強度を発揮できる仕様とすることにより、低密度素材による構造体の実現は可能ではあるものの、現実的には鑑賞に耐えられないいわゆる不格好な製品となり、市場での評価を得ることは難しい。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、強度面で一定の限界がある低密度木材を使用しながらも、充分な強度を発揮できるように活用の途を広げた低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造、並びにこの接続構造を用いた構造体、並びにこの接続構造の形成方法に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
低密度木材を芯材とし、この芯材の少なくとも対向する2面に芯材より強度の大きな素材を適用した表殻材を積層固着させて成る木質構造材が、2要素以上組み合わされる接続部の構造であって、この接続部の構造は各構造材要素が互いに入れ組み状態とされ、各構造材要素における表殻材同士が面接触を保ちながら固定されていることを特徴とする低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造。

【請求項2】
 
木質構造材における芯材と表殻材とは、無垢状または合板状の木質材が適用されることを特徴とする請求項1記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造

【請求項3】
 
前記木質構造材における芯材と表殻材とは、同一又は異なる樹種が適用され、表殻材は二次処理により、高密度化されたものが適用されることを特徴とする請求項1記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造

【請求項4】
 
前記木質構造材における表殻材は、非木質素材が適用されることを特徴とする請求項1記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造

【請求項5】
 
前記木質構造材における表殻材の厚さ寸法は、芯材の厚さ寸法の30%以下であることを特徴とする請求項1、2、3または4記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造

【請求項6】
 
前記組み合わせられる木質構造材は、その一方の構造材要素については、その厚み寸法を大きくした太寸材としたものであり、他方の構造材要素についてはその厚み寸法を小さくした細寸材とすると共に、太寸材における芯材の厚み寸法を細寸材の厚み寸法と合致させ、太寸材の芯材に形成した接続用受入部に、細寸材が嵌まり込んだ状態で、各構造材要素における表殻材同士が面接触を保ちながら固定されていることを特徴とする請求項1、2、3、4または5記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造。

【請求項7】
 
前記太寸材に対し、細寸材を合流接続させるにあたっては、太寸材の接続用受入部は、側端面まで貫かないように形成されていることを特徴とする請求項6記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造。

【請求項8】
 
前記請求項6または7に記載された太寸材に細寸材を接続させるにあたっては、太寸材は少なくとも一方の面の表殻板を芯材に対し未接合とし、この状態で芯材には細寸材を嵌め込む接続用受入部を確保し、この受入部に細寸材を嵌め込んだのち、未接合の太寸材の表殻材を芯材上に積層接着させて接続することを特徴とする低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造の形成方法。

【請求項9】
 
前記請求項1、2、3、4、5、6または7記載の低密度木材を活用できる木質構造材を用いた接続構造が適用される製品は、椅子、机、棚、建具を含む複数種類の家具であることを特徴とする低密度木材を活用できる木質構造材の接続構造を用いた構造体。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2006314869thum.jpg
State of application right Registered
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