Top > Search of Japanese Patents > STRAIN MEASUREMENT METHOD AND STRAIN MEASURING APPARATUS

STRAIN MEASUREMENT METHOD AND STRAIN MEASURING APPARATUS commons

Patent code P110005304
Posted date Aug 18, 2011
Application number P2006-212662
Publication number P2008-039530A
Patent number P4910135
Date of filing Aug 3, 2006
Date of publication of application Feb 21, 2008
Date of registration Jan 27, 2012
Inventor
  • (In Japanese)内田 真
  • (In Japanese)多田 直哉
  • (In Japanese)清水 一郎
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人 岡山大学
Title STRAIN MEASUREMENT METHOD AND STRAIN MEASURING APPARATUS commons
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a strain measurement method and a strain measuring apparatus, capable of not only measuring the strain generated in a minute region of a specimen, but also measuring both the strain in the planar direction of the surface of the specimen and the stain in the thickness direction of the specimen.
SOLUTION: The strain measurement method and the stain measuring apparatus for measuring the stain generated in the specimen by using a polygonal pyramid-shaped dimple formed on the specimen comprise a dimple-shape measuring means which measures respective shapes of the dimple before and after the stain arises in the specimen; and an arithmetic means which calculates the strain from the amount of the shape change in the dimple measured by the dimple-shape measuring means. The dimple-shape measuring means measures the position of a vertex of the polygonal pyramid faces of the polygonal pyramid-shaped dimple, and the arithmetic means calculates the stain from the amount of change in the position of the vertex.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


従来、被検体である材料のひずみを測定する必要がある場合には、被検体に抵抗ひずみ計を装着してひずみの測定が行われている。



抵抗ひずみ計を用いた場合には、被検体には抵抗ひずみ計を装着するための領域が必要であるために、微小な領域の多点測定を行うことが困難であった。



そこで、昨今では、被検体の表面の所定位置に圧痕対を形成し、圧痕対間の間隔変動をレーザー光の干渉を利用して測定するひずみ計測装置が提案されている(例えば、特許文献1参照。)。すなわち、このひずみ計測装置では、被検体に圧痕を形成していればよいので、被検体の表面における圧痕の占有面積を小さくすることができ、微小な領域のひずみを測定することができる。



あるいは、被検体の表面には、所定間隔で複数の小径の孔、あるいはけがき線を設け、隣接した小径間の間隔寸法の変動、あるいは隣接したけがき線間の間隔寸法の変動からひずみを測定する測定方法も知られている(例えば、特許文献2参照。)。小径間の間隔寸法あるいはけがき線間の間隔寸法は、適宜の撮像装置で小径あるいはけがき線の配設面を撮像し、画像解析を行って間隔寸法の測定を行っており、測定された間隔寸法を解析してひずみの測定を行っている。
【特許文献1】
特開平06-235618号公報
【特許文献2】
特開平10-170234号公報

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、ひずみ測定方法及びひずみ測定装置に関するものであり、微小なひずみも精度よく測定可能としたひずみ測定方法及びひずみ測定装置に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
被検体に生じたひずみを測定する測定方法であって、
前記被検体に生じている凹状の窪みの形状を第1のタイミングで測定するステップと、
この第1のタイミングから所定時間後の第2のタイミングで前記窪みの形状を測定するステップと、
前記第1のタイミングにおける前記窪みの形状から、前記第2のタイミングにおける前記窪みの形状への形状変化の変化量から前記ひずみを算出するステップと
からなるひずみ測定方法。

【請求項2】
 
前記窪みは前記被検体に形成した圧痕であることを特徴とする請求項1記載のひずみ測定方法。

【請求項3】
 
前記被検体に前記圧痕を形成するステップと、
前記圧痕の形成後に、この圧痕の形成にともなって前記被検体に生じた残留応力を除去する残留応力除去処理を行うステップと
を有することを特徴とする請求項2記載のひずみ測定方法。

【請求項4】
 
前記圧痕は多角錐状の窪みとして多角錐面を有し、
前記圧痕における前記多角錐面の頂点の移動量に基づいて前記ひずみを算出していることを特徴とする請求項2または請求項3に記載のひずみ測定方法。

【請求項5】
 
前記多角錐面の各頂点は、前記多角錐面をそれぞれ前記多角錐面を含む仮想平面に置き換えて形成される仮想上の窪みの形状から決定した頂点としていることを特徴とする請求項4記載のひずみ測定方法。

【請求項6】
 
被検体に形成した多角錐状の窪みを用いて前記被検体に生じたひずみを測定するひずみ測定装置であって、
前記被検体にひずみが生じる前後で前記窪みの形状をそれぞれ測定する窪み形状測定手段と、
この窪み形状測定手段で測定された前記窪みの形状における形状変化の変化量から前記ひずみを算出する演算手段と
を備え、
前記窪み形状測定手段では、多角錐状の前記窪みにおける多角錐面の頂点の位置を測定し、前記演算手段では前記頂点の位置の変化量から前記ひずみを算出しているひずみ測定装置。

【請求項7】
 
前記窪み形状測定手段では、
前記多角錐面をそれぞれ前記多角錐面を含む仮想平面に置き換えて、
この仮想平面を用いて前記窪みの形状を仮想し、
仮想された窪みの形状から前記多角錐面の頂点の位置を特定することにより前記多角錐面の頂点の位置を測定していることを特徴とする請求項6記載のひずみ測定装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

※Click image to enlarge.

JP2006212662thum.jpg
State of application right Registered
(In Japanese)特許内容に関しての問い合せ窓口は岡山大学連携機構知的財産部門です。
技術移転に関しては岡山TLOが窓口になります。


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close