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HEAT CONDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME meetings

Patent code P110006033
Posted date Dec 1, 2011
Application number P2006-108711
Publication number P2007-277481A
Patent number P4783956
Date of filing Apr 11, 2006
Date of publication of application Oct 25, 2007
Date of registration Jul 22, 2011
Inventor
  • (In Japanese)玉田 靖
  • (In Japanese)平井 伸治
Applicant
  • (In Japanese)国立研究開発法人農業・食品産業技術総合研究機構
Title HEAT CONDUCTOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME meetings
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of manufacturing a heat conductor excellent in heat conductivity and having biodegradability.
SOLUTION: The method of manufacturing the heat conductor is characterized in that silk protein is subjected to molding. The method of manufacturing the heat conductor is characterized in that the silk protein is preferably fibroin.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

熱伝導体とは、一般的に熱を伝え易い物質を意味する。固体に温度勾配が生ずると、高温側では伝導電子、フォノン及びフォトン等の密度が低温側に較べて増加し、これらの量子が高温側から低温側へ向かって流れることにより熱伝導が生じる。高分子やセラミックスでは、伝導電子の密度が非常に低いため、フォノンによる伝導が支配的になる。

パソコン、携帯情報端末及び電力用電子デバイス等の小型・高性能化が進み、これに伴い、機器内部で発生した熱を如何にして放散するかという課題が持ち上がる。特に、絶縁を担う基板材料の樹脂部分が熱抵抗の主原因となる問題が発生している。

一方、家電やIT機器の急速な進歩により、それらに関する機器のターンオーバー期間が短縮されている。それに伴い膨大な量のプリント基板や半導体が廃棄物として捨てられることとなる。今後、このような廃棄は、大きな環境問題となり得る可能性が高い。

このような背景において、熱伝導性に優れ、且つ生分解性を有する熱伝導体が望まれている。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、例えば、絹タンパク質を用いた熱伝導体の製造方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
絹タンパク質をパルス通電焼結による加熱及び加圧処理に供することを特徴とする、絹タンパク質から成る熱伝導体の製造方法。

【請求項2】
 
上記絹タンパク質がフィブロインであることを特徴とする、請求項1記載の熱伝導体の製造方法。

【請求項3】
 
上記加熱及び加圧処理が300℃以下で行われることを特徴とする、請求項1又は2記載の熱伝導体の製造方法。

【請求項4】
 
請求項1~3のいずれか1項記載の熱伝導体の製造方法により製造される絹タンパク質から成る熱伝導体。

【請求項5】
 
熱伝導率が0.3W/(m・K)以上であることを特徴とする、請求項4記載の熱伝導体。
IPC(International Patent Classification)
F-term
State of application right Registered


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