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ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE

Patent code P120006600
File No. S2009-0932
Posted date Feb 6, 2012
Application number P2010-163551
Publication number P2011-044700A
Patent number P5757554
Date of filing Jul 21, 2010
Date of publication of application Mar 3, 2011
Date of registration Jun 12, 2015
Priority data
  • P2009-169960 (Jul 21, 2009) JP
Inventor
  • (In Japanese)匹田 政幸
  • (In Japanese)大村 一郎
  • (In Japanese)ティアリ レベイ
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人九州工業大学
Title ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To enable a semiconductor device to operate in a broad temperature area by use of electric negative gas insulation sealed into a hermetic package.
SOLUTION: An electronic component and a board with the component are enclosed in the package of an airtight structure. Electric negative insulating gas of perfluorocarbon gas is filled in the package of this airtight structure, and moreover an anti-liquefying means of the perfluorocarbon gas is provided.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

従来より、電子部品を真空中或いは不活性ガス中に封入した電子部品パッケージが公知である(特許文献1、2、3、4参照)。図15は、特許文献1に開示の電子部品パッケージの断面図である。図示のように、気密状のメタルパッケージの中には内部基板が固定され、その上に電子部品が装着されている。プリント基板にハンダ付けによって固定された複数のリードピンが、メタルパッケージの底部を挿通して、パッケージ内部において、Al等のワイヤにより内部基板と接続される。メタルパッケージは、N2、Ar等の不活性ガス中で上板をかぶせ、4辺をシーム溶接等で封止されている。

図示の電子部品パッケージは、電子部品等からの発熱がパッケージ内部基板、プリント基板を介して放熱できるという利点があるが、しかし、N2、Ar等の不活性ガスの封入は、防湿、防食を目的としたものであって、耐圧、耐熱には通用しない。図示の電子部品パッケージは、電子部品等からの発熱を十分に放熱させるための放熱構造が必要となっている。また、特許文献4は、絶縁耐圧の向上や絶縁寸法の縮小化のために、絶縁強度の大きいハロゲン元素を有するガスを減圧状態で封入したガス封入半導体素子を開示する。しかし、ハロゲン元素を有するガスを減圧状態で封入するのみでは、低温から高温までの広い温度範囲に渡って、絶縁耐圧を良好に維持することはできない。

後述のように、本件発明者が実験した結果、N2環境下で、放電開始電圧DIV(discharge inception voltage)耐圧はSF6ガスの1/2以下であり、N2はそれ単独では、絶縁媒体ガスとしては使用できないことを確認している。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、電子部品などを密閉構造のパッケージ内に封入した電子部品パッケージに関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
電子部品、及び該部品を装着した基板を密閉構造のパッケージ内に絶縁性ガスを封入して、少なくとも-50℃から450℃の広い温度領域で絶縁性を維持する電子部品パッケージにおいて、
前記密閉構造のパッケージ内に、前記絶縁性ガスとしてパーフロロカーボン系ガスを封入し、かつ、
該パーフロロカーボン系ガスの液化防止手段として、電子部品パッケージの外面にヒーターを配設した
ことから成る電子部品パッケージ。

【請求項2】
 
前記パーフロロカーボン系ガスは、八フッ化プロパンC3F8或いはパーフルオロシクロブタンC4F8である請求項1に記載の電子部品パッケージ。

【請求項3】
 
前記密閉構造のパッケージは、ベースと、該ベースの外周において接合される蓋体とから構成される請求項1に記載の電子部品パッケージ。

【請求項4】
 
前記電子部品を内部基板の上に実装して、この内部基板裏面の配線からベース内部を貫通して、前記ベース裏面のリード端子に接続し、かつ、前記電子部品の上側に設けた抑え板と蓋体内面との間に挿入したスプリングにより前記内部基板を前記ベースに対して圧接することにより、前記内部基板裏面配線の電気的接続を行う請求項3に記載の電子部品パッケージ。
IPC(International Patent Classification)
Drawing

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thum_JPA 423044700_i_000002.jpg
State of application right Registered
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