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MOLD MANUFACTURING METHOD AND MOLD PRODUCED BY THE METHOD

Patent code P120007706
File No. WASEDA-1038
Posted date Jun 22, 2012
Application number P2010-064194
Publication number P2011-194720A
Patent number P5665169
Date of filing Mar 19, 2010
Date of publication of application Oct 6, 2011
Date of registration Dec 19, 2014
Inventor
  • (In Japanese)本間 敬之
  • (In Japanese)斎藤 美紀子
Applicant
  • (In Japanese)学校法人早稲田大学
Title MOLD MANUFACTURING METHOD AND MOLD PRODUCED BY THE METHOD
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mold manufacturing method for easily producing a mold having a nano-fine structure and the mold produced by the method.
SOLUTION: The method includes: a step for forming a self-organization film 2 constituted of a silane coupling agent having at least one functional group of an amino group, mercapto group, thiol group, disulfide group, cyano group, halogen group, and sulfonic acid group on a thin inorganic film 1 having a fine structure; an energization layer forming step for forming an energization layer 3 on the self-organization film 2; and a step for forming a metal film 4 on the energization layer 3 by electrolytic plating.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

従来の金型作製方法を図12に示す。ガラス基板またはSi基板100にレジストを塗布し、紫外線、電子線、X線などを用い、レジストにパターン101を形成する。この上に通電層102をスパッタリング法用い、形成する(例えば、特許文献1)。次いで、通電層102上にNiめっきを施して金属膜103を形成し、当該金属膜103を離型して金型104を得る。

上記従来の方法によれば、サブミクロンレベルの微細構造であれば、ホールへのめっきの埋め込みなど支障なく行うことができる。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、金型製造方法およびその方法により形成された金型に関し、特に微細構造を有する金型に適用して好適なものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
微細構造を有した無機薄膜上に金属膜を形成し、前記金属膜を前記無機薄膜から分離して金型を形成する金型製造方法において、
前記無機薄膜上に、3-[2-(2-アミノエチルアミノ)エチルアミノ]プロピルトリメトキシシラン(TAS)、3-アミノプロピルトリメトキシシラン(APTMS)及びメルカプトプロピルトリメトキシシラン(MPTMS)から選ばれるシランカップリング剤を含有する自己組織化膜を形成するステップと、
前記自己組織化膜上に通電層を形成する通電層形成ステップと
前記通電層上に前記金属膜を形成するステップと
を有することを特徴とする金型製造方法。

【請求項2】
 
前記通電層形成ステップは、
前記自己組織化膜上に金属イオン層を形成するステップと、
前記金属イオン層を還元溶液に浸漬させ還元させるステップと、
前記金属イオン層上に薄膜めっき層を形成するステップと
を有することを特徴とする請求項1記載の金型製造方法。

【請求項3】
 
前記金属イオン層は、Au、Pd、Ag、Pt、Bi、Pbのいずれか1以上を含む溶液に前記無機薄膜上に形成した前記自己組織化膜を浸漬させることより形成されることを特徴とする請求項2記載の金型製造方法。

【請求項4】
 
微細構造を有した無機薄膜上に金属膜を形成し、前記金属膜を前記無機薄膜から分離して形成される金型において、
前記無機薄膜上に、3-[2-(2-アミノエチルアミノ)エチルアミノ]プロピルトリメトキシシラン(TAS)、3-アミノプロピルトリメトキシシラン(APTMS)及びメルカプトプロピルトリメトキシシラン(MPTMS)から選ばれるシランカップリング剤を含有する自己組織化膜を形成し、
前記自己組織化膜上に金属イオン層を有する通電層を形成し、
前記通電層上に電解めっきにより金属膜を形成した
ことを特徴とする金型。

【請求項5】
 
前記通電層は、前記金属イオン層上に無電解Niめっきにより形成した薄膜めっき層を有することを特徴とする請求項4記載の金型。

【請求項6】
 
前記金属膜は、電解Niめっきにより形成されたことを特徴とする請求項4または5記載の金型。

【請求項7】
 
前記金属膜と前記無機薄膜との密着力が10MPa~50MPaであることを特徴とする請求項4~6のいずれか一項に記載の金型。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2010064194thum.jpg
State of application right Registered
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