Top > Search of Japanese Patents > FLAT SURFACE SQUID SENSOR

FLAT SURFACE SQUID SENSOR

Patent code P120007791
File No. PA18-085
Posted date Jul 17, 2012
Application number P2006-223724
Publication number P2008-047784A
Patent number P5051506
Date of filing Aug 21, 2006
Date of publication of application Feb 28, 2008
Date of registration Aug 3, 2012
Inventor
  • (In Japanese)河合 淳
  • (In Japanese)下津 竜之
  • (In Japanese)河端 美樹
Applicant
  • (In Japanese)学校法人金沢工業大学
Title FLAT SURFACE SQUID SENSOR
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flat surface SQUID sensor with less damage due to a thermal cycle, to which an external connection cable can be soldered.
SOLUTION: A copper terminal (2) for external connection soldering, a copper terminal (3) for detection coil pad, and a copper terminal (2a) for heater resistance soldering are laminated on a polyimide substrate (1). On the surface of the polyimide substrate, an Nb thin film detecting coil (4) is formed by sputtering, and a SQUID chip (5) is mounted. These are connected by superconducting bonding (6) and Al bonding (7). The following effects are obtained: The sensor endures sputtering process, there is no damage due to a thermal cycle, the sensor is prevented from being cracked owing to a difference of thermal expansion between a molding material and the polyimide substrate (1), an external connection cable can be connected by soldering, and heater resistance can be mounted by soldering.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

従来、ガラス基板上にNb薄膜検出コイルをスパッタリングにより形成し、次いで同一基板上にSQUIDチップをマウントし、Nb薄膜検出コイルとSQUIDチップとを超伝導ボンディングワイヤーにより接続した平面型SQUIDセンサが知られている(例えば、特許文献1参照。)。
【特許文献1】
K.Tsukada, T.Morooka, J.Kawai, N.Matsuda, N.Mizutani, S.Yamasaki, G.Uehara and H.Kado, "HYBRID SQUID PROBES USING 2- AND 3-DIMENSIONAL THIN FILM PICK-UP COILS FOR MULTICHANNEL BIOMAGNETIC SYSTEM", Proceedings of the 9th International Conference on Biomagnetism (Biomag'93 Viena), pp290-pp291

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、平面型SQUIDセンサに関し、さらに詳しくは、サーマルサイクルや熱膨張の違いによる破損がなく且つ外部接続用ケーブルを半田付けで接続することが出来る平面型SQUIDセンサに関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
外部接続半田付け用銅端子(2,2’)を積層したポリイミド基板またはポリイミド基材入り基板(1)の表面にNb薄膜検出コイル(4)をスパッタリングにより形成し、前記基板(1)にSQUIDチップ(5)をマウントし、前記Nb薄膜検出コイル(4)と前記SQUIDチップ(5)とを接続したことを特徴とする平面型SQUIDセンサであって、前記基板(1)に検出コイルパッド用銅端子(3,3’)を積層しておき、その検出コイルパッド用銅端子(3,3’)を前記Nb薄膜検出コイル(4)の端部の土台としたことを特徴とする平面型SQUIDセンサ(10,20)。

【請求項2】
 
請求項1に記載の平面型SQUIDセンサにおいて、前記基板(1)にヒータ抵抗用半田付け銅端子(2a)を積層したことを特徴とする平面型SQUIDセンサ(10,20)。

【請求項3】
 
請求項1または請求項2に記載の平面型SQUIDセンサにおいて、前記基板(1)に前記SQUIDチップ(5)をフリップチップ実装したことを特徴とする平面型SQUIDセンサ(20)。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

※Click image to enlarge.

JP2006223724thum.jpg
State of application right Registered
Please contact us by E-mail or facsimile if you have any interests on this patent.


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close