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Ni-W ALLOY/CNT COMPOSITE PLATING METHOD AND Ni-W ALLOY/CNT COMPOSITE PLATING LIQUID commons

Patent code P120007809
File No. N11127
Posted date Jul 20, 2012
Application number P2012-049896
Publication number P2013-185185A
Patent number P5857339
Date of filing Mar 7, 2012
Date of publication of application Sep 19, 2013
Date of registration Dec 25, 2015
Inventor
  • (In Japanese)新井 進
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人信州大学
Title Ni-W ALLOY/CNT COMPOSITE PLATING METHOD AND Ni-W ALLOY/CNT COMPOSITE PLATING LIQUID commons
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an Ni-W alloy/CNT composite plating method capable of improving current efficiency and excellently fetching CNT into an electroplated alloy coating.
SOLUTION: An Ni-W alloy/CNT composite plating method is the Ni-W alloy/CNT composite plating method for performing electroplating by using a plating liquid containing a nickel source, a tungsten source, a carbon nanotube, a dispersant of the carbon nanotube, and citrate, and the concentration of the citrate is adjusted to 0.3 M to 0.1 M and pH is adjusted to 4.0 to 6.0 to perform the electroplating.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


Ni-W合金めっき膜は、高硬度、高耐摩耗性、高耐熱性など優れた機械的特性を持ち、様々な機械部品や成形用金型などに利用されている。一方、カーボンナノチューブ(CNT)は優れた潤滑性、熱伝導性、機械的強度などを持ち、非常に広範囲の分野への応用が期待されている。このような優れた特性を持つCNTをNi-W合金めっき膜に取り込ませることによってできるNi-W合金/CNT複合めっき膜は、摺動特性、耐摩耗性および硬度などの更なる向上が期待され、自動車部品など様々な機械部品への利用が可能であると考えられる。
Ni-W合金めっき自体は種々検討され、開発されている(例えば特許文献1)。

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、Ni-W合金/CNT複合めっき方法およびNi-W合金/CNT複合めっき液に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
ニッケル源、タングステン源、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブの分散剤およびクエン酸塩を含むめっき液により電解めっきを行うNi-W/CNT複合めっき方法であって、
前記クエン酸塩濃度を0.3M~0.1M、pHを4.0~6.0に調整して電解めっきを行うことを特徴とするNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項2】
 
2Adm-2~5Adm-2の電流密度で電解めっきを行うことを特徴とする請求項1記載のNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項3】
 
クエン酸塩に、クエン酸アンモニウムとクエン酸ナトリウム塩を用いることを特徴とする請求項1または2記載のNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項4】
 
ニッケル源に硫酸ニッケル、タングステン源にタングステン酸ナトリウムを用いることを特徴とする請求項1~3いずれか1項記載のNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項5】
 
カーボンナノチューブの分散剤にポリアクリル酸を用いることを特徴とする請求項1~4いずれか1項記載のNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項6】
 
クエン酸塩濃度を0.3Mに調整して電解めっきを行い、Ni-W合金めっき皮膜内にCNTが混入しためっき膜を得ることを特徴とする請求項1~5いずれか1項記載のNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項7】
 
クエン酸塩濃度を0.1Mに調整して電解めっきを行い、Ni-W合金めっき粒子がCNTで連結された多孔質のめっき物を得ることを特徴とする請求項1~5いずれか1項記載のNi-W合金/CNT複合めっき方法。

【請求項8】
 
ニッケル源、タングステン源、カーボンナノチューブ、カーボンナノチューブの分散剤およびクエン酸塩を含むNi-W/CNT複合めっき液であって、
前記クエン酸塩濃度が0.3M~0.1M、pHが4.0~6.0に調整されていることを特徴とするNi-W合金/CNT複合めっき液。

【請求項9】
 
クエン酸塩が、クエン酸アンモニウムおよびクエン酸ナトリウム塩であることを特徴とする請求項8記載のNi-W合金/CNT複合めっき液。

【請求項10】
 
ニッケル源が硫酸ニッケル、タングステン源がタングステン酸ナトリウムであることを特徴とする請求項8または9記載のNi-W合金/CNT複合めっき液。

【請求項11】
 
カーボンナノチューブの分散剤がポリアクリル酸であることを特徴とする請求項8~10いずれか1項記載のNi-W合金/CNT複合めっき液。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2012049896thum.jpg
State of application right Registered
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