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フレキシブル配線基板の実装構造及びその製造方法 コモンズ

国内特許コード P130009460
整理番号 N12119,S2013-0808-N0
掲載日 2013年7月2日
出願番号 特願2013-063891
公開番号 特開2014-192208
登録番号 特許第6226262号
出願日 平成25年3月26日(2013.3.26)
公開日 平成26年10月6日(2014.10.6)
登録日 平成29年10月20日(2017.10.20)
発明者
  • 伊東 栄次
出願人
  • 国立大学法人信州大学
発明の名称 フレキシブル配線基板の実装構造及びその製造方法 コモンズ
発明の概要 【課題】 可撓性を有するフィルム基板の特性を損なうことなく、かつ優れた電気的特性を備えるフレキシブル配線基板及びフレキシブル配線基板の実装構造を提供する。
【解決手段】 本発明に係るフレキシブル配線基板は、可撓性を有するフィルム基板に、ナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなる配線が設けられているフレキシブル配線基板である。前記ナノメタルがAgナノメタルであり、前記カーボンナノチューブが多層カーボンナノチューブ(MWCNT)からなる配線を備えるフレキシブル配線基板は、正孔をキャリアとする素子の搭載用として好適に用いることができる。
【選択図】 図13
従来技術、競合技術の概要



有機系の材料からなるフィルム基板は、太陽電池、有機EL、有機トランジスタ、記憶素子、センサ等の様々なエレクトロニクス製品の基材として使用されている。これらの製品に用いられている有機系のフィルム基板は、きわめて薄く形成することができ軽量化を図ることができ、可撓性に優れ、曲げたり、丸めたり、巻き取ったり、伸ばしたりすることができるという特性を有している。





フレキシブル配線基板に設けられる配線には、通常、Cu、Ag、Au、等の導電性の良い材料が用いられる。これらの配線を形成する方法には、めっき法、印刷法、スパッタリング法等の種々の方法が利用されている。

本発明者は、基材の表面に導体パターンを形成する方法として、ナノメタルインクとナノカーボン分散液を用いて転写する方法により、カーボンナノチューブとナノメタルとの複合材からなる導体パターンを形成する方法を提案した(特許文献1)。Cu、Ag等の導体材料とカーボンナノチューブとを複合化した配線を形成する方法としてはめっき法によりめっき金属とカーボンナノチューブとを複合化する方法(特許文献2)、カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを使用するもの(特許文献3)等がある。

産業上の利用分野


本発明はフレキシブル配線基板の実装構造に関し、とくにフレキシブル配線基板に電子部品を実装する実装構造及びその製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
フィルム基板に設けられた配線に電気的に接続して素子が搭載されたフレキシブル配線基板の実装構造であって、
前記素子が正孔をキャリアとする素子であり、
前記配線が、ナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなり、
前記配線に接続される、前記素子の正孔の注入・取出しに関わる電極が、ナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなることを特徴とするフレキシブル配線基板の実装構造。

【請求項2】
前記ナノメタルがAgナノメタルであり、前記カーボンナノチューブが多層カーボンナノチューブ(MWCNT)であることを特徴とする請求項1載のフレキシブル配線基板の実装構造。

【請求項3】
フィルム基板に設けられた配線に電気的に接続して、正孔をキャリアとする素子が搭載され、前記配線がナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなる、フレキシブル配線基板の実装構造の製造方法であって、
前記素子の正孔の注入・取出しに関わる電極を作成する工程として、
前記電極に対応する部位が凸部となるように凹凸形成されたスタンパにカーボンナノチューブの分散液を供給し、次いでナノメタルインクを供給した後、
カーボンナノチューブの分散液とナノメタルインクを前記スタンパから前記素子の前記電極を形成する部位に転写して、前記電極を形成することを特徴とするフレキシブル配線基板の実装構造の製造方法。

【請求項4】
フィルム基板に設けられた配線に電気的に接続して、正孔をキャリアとする素子が搭載され、前記配線がナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなる、フレキシブル配線基板の実装構造の製造方法であって、
前記素子の正孔の注入・取出しに関わる電極と前記配線とを作成する工程として、
前記電極に対応する部位と、前記配線に対応する部位とが凸部となるように凹凸形成されたスタンパにカーボンナノチューブの分散液を供給し、次いでナノメタルインクを供給した後、
カーボンナノチューブの分散液とナノメタルインクを前記スタンパから前記素子の電極を形成する部位と前記配線を形成する部位に転写して、前記電極と前記配線とを形成することを特徴とするフレキシブル配線基板の実装構造の製造方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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出願権利状態 登録
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