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FLEXIBLE WIRING BOARD AND MOUNT STRUCTURE THEREOF

Patent code P130009460
File No. N12119,S2013-0808-N0
Posted date Jul 2, 2013
Application number P2013-063891
Publication number P2014-192208A
Patent number P6226262
Date of filing Mar 26, 2013
Date of publication of application Oct 6, 2014
Date of registration Oct 20, 2017
Inventor
  • (In Japanese)伊東 栄次
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人信州大学
Title FLEXIBLE WIRING BOARD AND MOUNT STRUCTURE THEREOF
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a flexible wiring board having an excellent electric property without sacrificing the feature of a flexible film substrate, and to provide a mount structure of such a flexible wiring board.
SOLUTION: A flexible wiring board comprises: a film substrate having flexibility and a wiring line made of a composite material of a nano metal and carbon nanotube and provided on the film substrate. In the wiring line, the nano metal consists of a silver nano metal, and the carbon nanotube is composed of a multilayer carbon nanotube (MWCNT). The flexible wiring board having the wiring line can be suitably used as a flexible wiring board for mounting a device which uses holes as carriers therein.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

有機系の材料からなるフィルム基板は、太陽電池、有機EL、有機トランジスタ、記憶素子、センサ等の様々なエレクトロニクス製品の基材として使用されている。これらの製品に用いられている有機系のフィルム基板は、きわめて薄く形成することができ軽量化を図ることができ、可撓性に優れ、曲げたり、丸めたり、巻き取ったり、伸ばしたりすることができるという特性を有している。

フレキシブル配線基板に設けられる配線には、通常、Cu、Ag、Au、等の導電性の良い材料が用いられる。これらの配線を形成する方法には、めっき法、印刷法、スパッタリング法等の種々の方法が利用されている。

本発明者は、基材の表面に導体パターンを形成する方法として、ナノメタルインクとナノカーボン分散液を用いて転写する方法により、カーボンナノチューブとナノメタルとの複合材からなる導体パターンを形成する方法を提案した(特許文献1)。Cu、Ag等の導体材料とカーボンナノチューブとを複合化した配線を形成する方法としてはめっき法によりめっき金属とカーボンナノチューブとを複合化する方法(特許文献2)、カーボンナノチューブを含む導電性ペーストを使用するもの(特許文献3)等がある。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明はフレキシブル配線基板の実装構造に関し、とくにフレキシブル配線基板に電子部品を実装する実装構造及びその製造方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
フィルム基板に設けられた配線に電気的に接続して素子が搭載されたフレキシブル配線基板の実装構造であって、
前記素子が正孔をキャリアとする素子であり、
前記配線が、ナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなり、
前記配線に接続される、前記素子の正孔の注入・取出しに関わる電極が、ナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなることを特徴とするフレキシブル配線基板の実装構造。

【請求項2】
 
前記ナノメタルがAgナノメタルであり、前記カーボンナノチューブが多層カーボンナノチューブ(MWCNT)であることを特徴とする請求項1載のフレキシブル配線基板の実装構造。

【請求項3】
 
フィルム基板に設けられた配線に電気的に接続して、正孔をキャリアとする素子が搭載され、前記配線がナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなる、フレキシブル配線基板の実装構造の製造方法であって、
前記素子の正孔の注入・取出しに関わる電極を作成する工程として、
前記電極に対応する部位が凸部となるように凹凸形成されたスタンパにカーボンナノチューブの分散液を供給し、次いでナノメタルインクを供給した後、
カーボンナノチューブの分散液とナノメタルインクを前記スタンパから前記素子の前記電極を形成する部位に転写して、前記電極を形成することを特徴とするフレキシブル配線基板の実装構造の製造方法。

【請求項4】
 
フィルム基板に設けられた配線に電気的に接続して、正孔をキャリアとする素子が搭載され、前記配線がナノメタルとカーボンナノチューブとの複合材からなる、フレキシブル配線基板の実装構造の製造方法であって、
前記素子の正孔の注入・取出しに関わる電極と前記配線とを作成する工程として、
前記電極に対応する部位と、前記配線に対応する部位とが凸部となるように凹凸形成されたスタンパにカーボンナノチューブの分散液を供給し、次いでナノメタルインクを供給した後、
カーボンナノチューブの分散液とナノメタルインクを前記スタンパから前記素子の電極を形成する部位と前記配線を形成する部位に転写して、前記電極と前記配線とを形成することを特徴とするフレキシブル配線基板の実装構造の製造方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2013063891thum.jpg
State of application right Registered
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