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METAL PLATING METHOD AND METAL-PLATED ARTICLE MADE BY USING THE SAME meetings

Patent code P130009947
Posted date Oct 2, 2013
Application number P2012-034465
Publication number P2013-170293A
Patent number P5944686
Date of filing Feb 20, 2012
Date of publication of application Sep 2, 2013
Date of registration Jun 3, 2016
Inventor
  • (In Japanese)山本 陽二郎
  • (In Japanese)長岡 勉
  • (In Japanese)椎木 弘
Applicant
  • (In Japanese)グリーンケム株式会社
  • (In Japanese)公立大学法人大阪
Title METAL PLATING METHOD AND METAL-PLATED ARTICLE MADE BY USING THE SAME meetings
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal plating method capable of producing a metal-plated article with a good coated state even when the metal plated layer is reduced in thickness.
SOLUTION: A metal plating method comprises: a preparation step of preparing a first plating solution obtained by adding an inorganic reducing agent to an aqueous solution containing a metal compound; a primary plating step of making a primary plated article by immersing a workpiece in a first plating solution to which an organic binder is added to plate the surface of the workpiece by an electroless plating method; and a secondary plating step of making a metal-plated article by immersing the primary plated article in a second plating bath to re-plate the surface of the primary plated article by an electroless plating method, wherein the organic binder has a moiety capable of bonding to the workpiece and a thiol group or a disulfide group.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

近年、各種電子機器の急激な小型化に伴い配線技術の微細化が要求されている。この微細化の手段として、フォトリソグラフィによる微細配線形成、ビルドアップ配線、異方性導電性膜の使用等が検討されている。例えば、異方性導電性膜は、導電性の微粒子を分散させた膜であり、液晶表示装置(LCD)や集積回路(IC)等において、基板電極とチップの電極との接着剤として用いられる。すなわち、異方性導電性膜をプリント基板とチップとの間に挟みこみ、基板とチップとを圧着することにより、導電性の微粒子が基板電極とチップの電極との間に挟みこまれてこれらの電極間を接続する。

このような異方性導電性膜に用いられる導電性の微粒子としては、様々な種類のものが提案されている。代表的なものとして、プラスチック微粒子を無電解めっき法により金属めっきして得られる金属めっき微粒子が知られている。しかしながら、多くの無電解めっき法は、エッチング工程、感応化処理工程、触媒化処理工程、無電解めっき工程等の多段工程を必要とする方法であって、コストがかかり、多大なエネルギーを必要とする。さらに、クロム酸、シアン化合物、強アルカリ等の多くの有害物質を用いるため、環境に対する負荷も懸念される。

そこで、プラスチックと化学結合等により結合し得る部位と、金属微粒子と吸着等により結合し得る部位とを有する有機バインダと、金属コロイドとを含有する溶液をめっき浴とし、そのめっき浴でプラスチックを無電解めっきする方法が開示されている(例えば、特許文献1参照)。具体的には、金粒子とクエン酸(分散剤)と水とを含有するめっき浴中にプラスチック微粒子(被対象物)を浸漬した後、有機バインダを添加して室温で攪拌又は静置することで、100nm程度の金めっき層をプラスチック微粒子表面に形成している。
さらに、このようして作製された金めっきプラスチック微粒子を再めっきすることにより、導電性の優れた導電性微粒子を実現する手法が開示されている(例えば、特許文献2参照)。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、金属めっき方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
金属化合物を含有する水溶液に無機系還元剤が添加されて得られた第一めっき浴を準備する準備工程と、
有機バインダを添加した第一めっき浴中に被対象物を浸漬することにより、無電解法により被対象物表面にめっきを施すことで、一次めっき物を作製する一次めっき工程と、
前記一次めっき物を第二めっき浴中に浸漬することにより、無電解法により一次めっき物表面に再めっきを施すことで、金属めっき物を作製する二次めっき工程とを含み、
前記有機バインダは、前記被対象物と結合し得る部位と、チオール基又はジスルフィド基とを有することを特徴とする金属めっき方法。

【請求項2】
 
金属化合物を含有する水溶液に無機系還元剤が添加されて得られた第一めっき浴を準備する準備工程と、
チオール基又はジスルフィド基を有する被対象物を第一めっき浴中に浸漬することにより、無電解法により被対象物表面にめっきを施すことで、一次めっき物を作製する一次めっき工程と、
前記一次めっき物を第二めっき浴中に浸漬することにより、無電解法により一次めっき物表面に再めっきを施すことで、金属めっき物を作製する二次めっき工程とを含むことを特徴とする金属めっき方法。

【請求項3】
 
前記第二めっき浴は、金属化合物を含有する水溶液に無機系還元剤と分散剤とが添加されて得られたものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の金属めっき方法。

【請求項4】
 
前記一次めっき工程及び二次めっき工程は、室温で行うことを特徴とする請求項1~請求項3のいずれか1項に記載の金属めっき方法。

【請求項5】
 
前記金属は、金又は銀であることを特徴とする請求項1~請求項4のいずれか1項に記載の金属めっき方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2012034465thum.jpg
State of application right Registered
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