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METAL FILM AND METHOD FOR FORMING METAL FILM commons meetings

Patent code P140010515
File No. N13078
Posted date Apr 30, 2014
Application number P2013-271076
Publication number P2015-042776A
Patent number P6304681
Date of filing Dec 27, 2013
Date of publication of application Mar 5, 2015
Date of registration Mar 16, 2018
Priority data
  • P2013-153135 (Jul 24, 2013) JP
Inventor
  • (In Japanese)新井 進
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人信州大学
Title METAL FILM AND METHOD FOR FORMING METAL FILM commons meetings
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a metal film having a rough surface structure having a very large specific surface area and its suitable production method.
SOLUTION: A metal film has a structure in which plate-like deposit bodies composed of a plated metal are superimposed in a mutually intersecting state. The metal film can be formed by adjusting amounts of additives added to a plating bath. Using an electrolytic copper plating bath as the plating bath, plate-like deposit bodies composed of copper can form a metal film which has an intersection superimposition structure and is composed of a copper plating film by adjusting the addition amount of polyacrylic acid added to the electrolytic copper plating bath.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

リチウムイオン電池の電極には、一般に正極材料に活物質としてコバルト酸リチウム等の金属酸化物、負極材料に活物質としてグラファイトが使用されている。リチウムイオン電池のエネルギー密度を向上させる負極材料としては、グラファイトと比較してリチウムイオンの比容量の大きなシリコン、スズが注目されている(特許文献1等)。

リチウムイオン電池の充放電特性を向上させるには、充放電特性の優れた材料を使用することに加えて、集電体表面あるいは活物質の比表面積を大きくする方法が有効である。集電体あるいは活物質の比表面積を大きくすると充放電速度の向上が期待でき、また活物質に隙間が多く形成されることから、充放電時の活物質の体積変化によって生じる応力を緩和できるという利点もある。

集電体表面を粗面にしたものとしては、粗面化処理を施した2層の金属箔を積層して形成したもの(特許文献2)、樹脂からなる基材上に導電性膜を介して、表面を粗面とした集電層を設け集電層上に活物質層を設けたもの(特許文献3)等がある。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、金属膜及び金属膜の形成方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
めっき金属からなる、厚さが0.02~1μm程度の板状の析出物が、基材上に交錯して重なり合う構造を備え
銅のみのめっき膜からなることを特徴とする金属膜。

【請求項2】
 
電解銅めっき法により、めっき金属からなる、厚さが0.02~1μm程度の板状の析出物が、基材上に交錯して重なり合う構造を備える金属膜を形成する方法であって、
めっき浴として、電解銅めっき浴を使用し、電解銅めっき浴に添加するポリアクリル酸の濃度cを、
2×10-5 M<c<2×10-3 M
の範囲に設定することにより、
銅のみのめっき膜からなる金属膜を形成することを特徴とする金属膜の形成方法。

【請求項3】
 
めっき金属からなる板状の析出物が、交錯して重なり合う構造を備える銅のみのめっき膜を形成した後、
前記めっき膜上に、前記めっき金属とは異なる金属のめっきを施すことを特徴とする請求項2記載の金属膜の形成方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2013271076thum.jpg
State of application right Registered
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