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RESIN MOLDING, AND CHIP FOR ANALYSIS commons

Patent code P150011557
File No. H24-17
Posted date Mar 24, 2015
Application number P2014-025695
Publication number P2014-194003A
Patent number P6312024
Date of filing Feb 13, 2014
Date of publication of application Oct 9, 2014
Date of registration Mar 30, 2018
Priority data
  • P2013-035987 (Feb 26, 2013) JP
Inventor
  • (In Japanese)小川 圭二
  • (In Japanese)川上 忠嗣
  • (In Japanese)脇坂 博之
  • (In Japanese)大山 雅寿
Applicant
  • (In Japanese)公立大学法人滋賀県立大学
  • (In Japanese)株式会社カフィール
  • (In Japanese)滋賀県
Title RESIN MOLDING, AND CHIP FOR ANALYSIS commons
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin molding which can be produced by a simple method and can maintain hydrophilicity of a surface for a long period of time.
SOLUTION: A resin molding (T) is molded by melt blending a base resin (P), a surfactant (A) represented by a general formula R-X (R represents an alkyl group having 1 to 60 carbon atoms, and X represents a hydrophilic group), and a compound (B) which has a molecular weight less than the base resin (P) and more than the surfactant (A), and is at least one selected from polyether-esters, polyether-ester-amides, olefins modified with acid anhydrides, ethylene oxide-epichlorohydrin copolymers, polystyrene sulfonic acid salts, quarternary ammonium salt-containing acrylates, and ionomer resins.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂をはじめとする熱可塑性樹脂は、射出成形等の溶融成形が容易であり、また機械的強度等にも優れることから、種々の用途に使用される樹脂成形体の原料として好適である。ところで、オレフィン系樹脂は疎水性が高いため、用途によっては成形体表面を親水化することが求められる。親水化が要求される樹脂成形体の一例としては、微細な流路に検体を流す必要がある生化学用マイクロチップ等の分析用チップが挙げられる。

樹脂成形体の表面を親水化する方法としては、コロナ放電処理が広く利用されている。コロナ放電処理は、電極と誘電体ロールとの間に樹脂成形体を通し、高周波高電圧を印加してコロナ放電を発生させる方法であって、コロナ放電中の加速電子が樹脂表面に衝突することで樹脂表面に極性基を発生させる。しかし、コロナ放電処理は、形状が複雑な成形体への適用が困難であり、また製造コストが高い等の問題がある。そこで、より簡便な親水化手段として、成形体のベース樹脂に界面活性剤を添加する方法が提案されている(例えば、特許文献1,2参照)。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、樹脂成形体及び分析用チップに関し、特に微細構造を有する生化学用マイクロチップに関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
ベース樹脂(P)と、
一般式R-X(R;炭素数1~60のアルキル基、X;親水基)で表される界面活性剤(A)と、
ベース樹脂(P)よりも重量平均分子量が小さな化合物(B)であって、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド-エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、4級アンモニウム塩基含有アクリレート、及びアイオノマー樹脂から選択される少なくとも1種の化合物(B)と、
を溶融混合して成形され
界面活性剤(A)として、炭素数5~25のアルキル基を含有する、ポリエチレングリコール型の界面活性剤、及びスルホン酸塩型の界面活性剤が併用されていることを特徴とする樹脂成形体。

【請求項2】
 
請求項1に記載の樹脂成形体において、
化合物(B)の重量平均分子量が20000~80000であることを特徴とする樹脂成形体。

【請求項3】
 
請求項1又は2に記載の樹脂成形体において、
界面活性剤(A)の含有量は、ベース樹脂(P)の重量に対して、0.5重量%~5重量%であり、
化合物(B)の含有量は、界面活性剤(A)の含有量よりも多く、且つベース樹脂(P)の重量に対して、3重量%~15重量%であることを特徴とする樹脂成形体。

【請求項4】
 
請求項1~3のいずれか1項に記載の樹脂成形体において、
ベース樹脂(P)が、ポリオレフィン系樹脂であり、
化合物(B)が、前記無水カルボン酸含有変性オレフィンであることを特徴とする樹脂成形体。

【請求項5】
 
ベース樹脂(P)と、
一般式R-X(R;炭素数1~60のアルキル基、X;親水基)で表される界面活性剤(A)と、
ベース樹脂(P)よりも重量平均分子量が小さな化合物(B)であって、ポリエーテルエステル、ポリエーテルエステルアミド、無水カルボン酸含有変性オレフィン、エチレンオキシド-エピクロルヒドリン共重合体、ポリスチレンスルホン酸塩、4級アンモニウム塩基含有アクリレート、及びアイオノマー樹脂から選択される少なくとも1種の化合物(B)と、
を溶融混合して成形され、
界面活性剤(A)として、炭素数5~25のアルキル基を含有する、ポリエチレングリコール型の界面活性剤、及びスルホン酸塩型の界面活性剤が併用されていることを特徴とする分析用チップ。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2014025695thum.jpg
State of application right Registered


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