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DIFFRACTION RING MEASUREMENT APPARATUS meetings

Patent code P150012229
File No. 2013-007
Posted date Sep 1, 2015
Application number P2013-216799
Publication number P2015-078934A
Patent number P6313010
Date of filing Oct 17, 2013
Date of publication of application Apr 23, 2015
Date of registration Mar 30, 2018
Inventor
  • (In Japanese)佐々木 敏彦
  • (In Japanese)宮崎 利行
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人金沢大学
Title DIFFRACTION RING MEASUREMENT APPARATUS meetings
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a diffraction ring measurement apparatus configured to image and analyze a diffraction ring in real time.
SOLUTION: A diffraction ring measurement apparatus 10 for measuring a diffraction ring to be generated due to diffraction includes: an X-ray irradiation unit 14 which irradiates an object with a beam; an imaging unit 15 which images a diffraction ring formed by a diffraction beam from the object; an image processing unit 16 which generates a diffraction ring image indicating the diffraction ring imaged by the imaging unit; and a data processing unit 17 which analyzes the diffraction ring image generated by the image processing unit. The imaging unit 15 includes (a) a through hole formed in a central part to allow a beam to pass through, and (b) one of a first solid state image sensor for imaging the diffraction ring and a plurality of second solid state image sensors for imaging different sections of the diffraction ring.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

従来の回折環計測装置に関して、特許文献1に開示されたX線回折装置や、特許文献2に開示されたX線応力測定方法等がある。

非特許文献1では、非特許文献2に開示されたX線応力測定方法の1つであるcosα法を発展させて回折環の2次元的データを解析することによって全平面応力成分を単一のX線照射によって同時一括に計測する手法が開示されている。また、非特許文献3では、cosα法によりX線応力測定を行う上で、スポッティ化した(つまり粒状性のある)回折環から精度良く応力を求める画像処理方法としてソフトウェア揺動法を開示している。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、計測対象物にX線を照射してこの計測対象物で回折したX線により形成される回折環を計測する回折環計測装置に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
回折により発生する回折環を計測する回折環計測装置であって、
計測対象物に回折する性質をもつビームを照射する照射部と、
前記ビームが通過する貫通孔を有する基台と、
前記基台の前記貫通孔を除く領域に配置され、前記計測対象物からの回折ビームにより形成される前記回折環を撮像する複数の固体撮像素子と、
前記複数の固体撮像素子により撮像された複数の画像から回折環を表す回折環画像を生成する画像処理部とを有する回折環計測装置。

【請求項2】
 
前記複数の固体撮像素子は、前記貫通孔を中心として略点対称に配置される請求項1に記載の回折環計測装置。

【請求項3】
 
記複数の固体撮像素子のそれぞれは、
貫通孔を中心とする扇形から扇央を含む扇形部分を除外した形状をもつ撮像エリア
前記貫通孔を中央とする極座標に沿って配置された複数の光電変換部
を有し、
前記複数の光電変換部のそれぞれの受光面積は、前記極座標の内側の光電変換部の受光面積よりも大き
請求項1または請求項2に記載の回折環計測装置。

【請求項4】
 
記複数の固体撮像素子は、2の固体撮像素子であり、
前記画像処理部は、前記2つの固体撮像素子により撮像された2つの画像から前記回折環画像を生成する
請求項1または請求項2に記載の回折環計測装置。

【請求項5】
 
記複数の固体撮像素子は、4の固体撮像素子であり、
前記画像処理部は、前記4つの固体撮像素子により撮像された4つの画像から前記回折環画像を生成する
請求項1または請求項2に記載の回折環計測装置。

【請求項6】
 
記複数の固体撮像素子は、前記貫通孔を中心に放射状に配置される5つ以上のラインセンサであり
記画像処理部は、前記5つ以上のラインセンサにより撮像された5つ以上の画像から前記回折環画像を生成する
請求項1または請求項2に記載の回折環計測装置。

【請求項7】
 
前記5つ以上のラインセンサのそれぞれは、ライン状に配置された複数の光電変換部を有し、
前記複数の光電変換部のそれぞれの受光面積は、前記放射状の内側の光電変換部の受光面積よりも大きい
請求項6に記載の回折環計測装置。

【請求項8】
 
前記基台は、前記貫通孔を中心として前記計測対象物側に傾斜する傾斜面を有し、
前記ラインセンサは、前記傾斜面に配置される
請求項6または請求項7に記載の回折環計測装置。

【請求項9】
 
前記照射部は、前記計測対象物の照射面に対して45度または90度の角度で前記ビームを照射する
請求項1乃至請求項8のいずれか1項に記載の回折環計測装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2013216799thum.jpg
State of application right Registered
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