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MOLDING STAMPER AND MOLDING APPARATUS

Patent code P150012385
File No. 1467
Posted date Oct 16, 2015
Application number P2006-242182
Publication number P2008-062484A
Patent number P5061269
Date of filing Sep 6, 2006
Date of publication of application Mar 21, 2008
Date of registration Aug 17, 2012
Inventor
  • (In Japanese)古桑 健
  • (In Japanese)松田 伸
  • (In Japanese)小寺 秀俊
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人京都大学
Title MOLDING STAMPER AND MOLDING APPARATUS
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a molding stamper with large thermal efficiency and a molding apparatus.
SOLUTION: In the molding stamper for molding a molding material 12, a heating resistor 20 is installed in a substrate 19 with its main surface part 21 rugged.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

近年、科学およびバイオの技術分野では、化学反応、生化学反応および試料を分析するためのシステムを、より小型化したマイクロ化学システムが研究されている。このマイクロ化学システムは、たとえば従来のシステムに比べて微細に加工されたマイクロ流路内で化学反応を起こさせたり、試料の分析を行う。これによって試料の単位面積当たりの反応面積を増大させ、試料の反応が完了する時間を大幅に削減することができる。またマイクロ流路内を流れる流体の流量を精密に制御することができ、化学反応および試料の分析を効率的に行うことができる。このようなマイクロ化学システムにおける化学反応および試料の分析は、マイクロ流路、マイクロポンプおよびマイクロリアクタが形成されるマイクロ化学チップと呼ばれるチップにおいて行われている。

このような高精度で微細なマイクロ化学チップを民生用に広げるために、マイクロ化学チップが量産可能な製造装置を開発し、量産に伴うマイクロ化学チップの低コスト化を図っている。量産化するための技術として、たとえばスタンパを用いて、樹脂およびガラスなどの被成形体に数十~数百μmの突起などの構造物を転写成形し、マイクロ流路を形成する成形方法が試みられている。

図9は、従来の技術の成形装置1を示す正面断面図である。成形装置1は、スタンパ2を用いて、ホットエンボス法で被成形体3にマイクロ流路を転写成形するための装置である。成形装置1は、スタンパ2と、スタンパ2を被成形体3に押圧させる押圧手段4と、スタンパ2を加熱する加熱手段5とを有する。スタンパ2などの型は、その表面部がフォトリソグラフィ技術を用いて所望の形状に加工されているシリコン基板が用いられる。スタンパ2は押圧手段4の基台6に設けられている。被成形体3には、PMMAなどの感光性樹脂をレジストに用いる場合、ガラスなどが用いられる。

【特許文献1】
特開2004-288845号公報
【特許文献2】
特開2004- 71587号公報
【特許文献3】
特開2004-160647号公報

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、熱可塑性樹脂などの被成形体を成形するための成形用スタンパおよび前記成形用スタンパを備える成形装置に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
被成形体を成形する側の表面部が凹凸状に形成される基体と、
前記基体に配設される発熱抵抗体とを含み、
前記基体に、前記発熱抵抗体に電気的に接続され、電磁波を受けて起電力を発生する起電力発生回路が配設されていることを特徴とする成形用スタンパ。

【請求項2】
 
前記発熱抵抗体は、前記基体の内部に配設されていることを特徴とする請求項1に記載の成形用スタンパ。

【請求項3】
 
前記発熱抵抗体は、前記表面部の凸状部に設けられていることを特徴とする請求項1に記載の成形用スタンパ。

【請求項4】
 
前記基体がセラミックスから成ることを特徴とする請求項1~3のいずれか1つに記載の成形用スタンパ。

【請求項5】
 
前記基体と前記発熱抵抗体とが一体的に焼結されて成ることを特徴とする請求項4に記載の成形用スタンパ。

【請求項6】
 
請求項1~5のいずれか1つに記載の成形用スタンパと、
前記成形用スタンパを被成形体に押圧する押圧手段と、
前記発熱抵抗体に電力を供給するための電力供給手段とを含むことを特徴とする成形装置。

【請求項7】
 
前記電力供給手段は、電磁波を発生して、前記起電力発生回路に電磁波を放射する電磁波発生手段であることを特徴とする請求項6に記載の成形装置。

【請求項8】
 
前記成形用スタンパの温度を検出する温度検出手段と、
前記温度検出手段によって検出された温度に応じて前記発熱抵抗体に供給される供給電力を制御するための電力制御手段とをさらに備えることを特徴とする請求項6または7に記載の成形装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2006242182thum.jpg
State of application right Registered
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