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(In Japanese)加工方法及び加工装置 meetings

Patent code P160013422
File No. (12013AA11)
Posted date Nov 2, 2016
Application number P2014-533143
Patent number P6145761
Date of filing Sep 2, 2013
Date of registration May 26, 2017
International application number JP2013073469
International publication number WO2014034921
Date of international filing Sep 2, 2013
Date of international publication Mar 6, 2014
Priority data
  • P2012-192834 (Sep 3, 2012) JP
Inventor
  • (In Japanese)久保田 章亀
  • (In Japanese)峠 睦
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人熊本大学
Title (In Japanese)加工方法及び加工装置 meetings
Abstract (In Japanese)高い加工速度を汎用的な装置でも実現可能な加工方法及び加工装置を提供する。そのために、合成石英定盤2の表面に紫外光を照射して清浄化かつ親水化処理を行うと共に、清浄化かつ親水化処理が施された合成石英定盤2とダイヤモンド基板8を相対的に変位させて、ダイヤモンド基板8を加工する。
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

ダイヤモンド半導体は、半導体の中で最も高い絶縁耐圧と最も高い熱伝導率という優れた特性を持つため、次世代パワー半導体デバイス用材料として有力視されている。

ダイヤモンドを用いて半導体デバイスを製作するためには、デバイスの下地となるダイヤモンド基板表面を原子レベルで平滑、かつ無擾乱に仕上げる加工技術が必要不可欠であるといわれている。しかしながら、ダイヤモンドは、高硬度かつ化学的に安定であるために、加工することは極めて難しく、加工技術の開発が技術的課題となっている。

このため、ダイヤモンドからなる基板の被研磨面に研磨定盤を高圧で接触させると共に、研磨定盤の裏面から基板の研磨面に紫外線を照射しつつ、基板を研磨定盤に対して相対的に擦動させることにより研磨する技術が提案されている(例えば、特許文献1参照)。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は加工方法及び加工装置に関する。詳しくは、ダイヤモンド等の難加工性の高機能材料表面を高能率かつ高精度に加工することができる加工方法及びこうした加工方法を実現可能な加工装置に係るものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
合成石英、ガラス、サファイアのうちいずれか1つのみで構成された加工部材と被加工物を接触させた状態で、同加工部材を透過させていない紫外光若しくはプラズマを、回転することで被加工物と接触する領域の表面直接照射して、同加工部材のみに清浄化かつ親水化処理を行い、その後、前記加工部材の清浄化かつ親水化された表面と被加工物を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させる工程を備える
加工方法。

【請求項2】
 
前記加工する面のうち紫外光若しくはプラズマが直接照射された部分の清浄化かつ親水化処理、及び前記加工する面のうち紫外光若しくはプラズマが直接照射された部分と前記加工される面を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させることを、同加工する面を加熱した状態で行う
請求項1に記載の加工方法。

【請求項3】
 
前記被加工物は、シリコンカーバイド、窒化ケイ素、GaN、ダイヤモンド、サファイア、AlNのうちいずれか1つからなる
請求項1または請求項2に記載の加工方法。

【請求項4】
 
合成石英、ガラス、サファイアのうちいずれか1つのみで構成された、加工する面を有する加工部材と、
前記加工する面の、回転することで被加工物と接触する領域の表面前記加工部材を透過させていない紫外光若しくはプラズマを直接照射することで、前記加工する面のみを清浄化かつ親水化処理する清浄化かつ親水化処理部と、
前記被加工物を保持する保持機構と、
前記加工する面の清浄化かつ親水化された表面と前記被加工物の加工される面を接触させた状態で、前記加工部材と前記被加工物を相対的に変位させる駆動部とを備える
加工装置。

【請求項5】
 
前記加工する面を加熱する加熱部を備える
請求項4に記載の加工装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2014533143thum.jpg
State of application right Registered
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