Top > Search of Japanese Patents > PRODUCTION METHOD OF MAGNETIC SHIELD CONDUCTOR

PRODUCTION METHOD OF MAGNETIC SHIELD CONDUCTOR

Patent code P170014438
File No. N16076
Posted date Jul 13, 2017
Application number P2017-030584
Publication number P2018-137120A
Date of filing Feb 22, 2017
Date of publication of application Aug 30, 2018
Inventor
  • (In Japanese)水野 勉
  • (In Japanese)卜 穎剛
  • (In Japanese)山本 達也
  • (In Japanese)金野 泰之
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人信州大学
Title PRODUCTION METHOD OF MAGNETIC SHIELD CONDUCTOR
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production method of magnetic shield conductors that can effectively reduce AC resistance of a conducting wire and can be readily produced.
SOLUTION: A production method of a magnetic shield conductor according to the present invention includes: a step of coating a magnetic composite material 32 obtained by mixing a binder and magnetic powder on an entire surface of an outer surface of a conducting wire 10 that is a conductor by a spray method; and a step of forming a magnetic coating layer by solidifying the magnetic composite material having adhered to the conductor wire 10. As the conductor, in addition to the conducting wire, a planar conductor and a formed body formed into a shape of winding the conducting wire in a coil shape, can be used.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

現在、パソコンなどの電子機器やモータなどの電気機器の高効率化が求められている。電子機器や電気機器に用いられている変圧器やコイルの損失は、銅損と鉄損に分類される。銅損は、巻線の抵抗によって生ずる損失である。巻線の抵抗は、直流抵抗と、表皮効果に起因する抵抗、近接効果に起因する抵抗の3要素に分類される。表皮効果は周波数が高くなると電流が導体の表面に偏る現象である。表皮効果に起因する交流抵抗を低減するために多数の細い線を撚ったリッツ線が用いられている。しかし、リッツ線では、素線数が少ない場合に近接した導体から発生する交流磁界が導体に作用した場合に、導体内に電界の偏りが生まれ、抵抗が増加する近接効果が表れる。

近接効果に起因する交流抵抗を低減させるために磁性めっき線が用いられている(特許文献1)。磁性めっき線は銅線の外周にめっきにより磁性層(鉄薄膜)を形成したものである。また、磁性めっき線とは別に、磁性粉とバインダとの混合物(磁性コンポジット材)を導線の外表面に被覆した磁性被覆線が提案されている(特許文献2~4)。磁性コンポジット材により導線を被覆することにより、隣接する導線を流れる電流によって生じる磁界が導体内に侵入することを抑え、導体内で渦電流が発生することを抑制して交流抵抗を低減させる。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は磁気シールド線等の磁気シールド導体の製造方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
導体の外表面の全面に、バインダと磁性粉とを混合した磁性コンポジット材をスプレー法により塗布する塗布工程と、
前記導体の表面に付着した前記磁性コンポジット材を固化して磁性被覆層を形成する工程と、
を備えることを特徴とする磁気シールド導体の製造方法。

【請求項2】
 
前記導体として、導線を用いることを特徴とする請求項1記載の磁気シールド導体の製造方法。

【請求項3】
 
前記導体として、平板状の導体を用いることを特徴とする請求項1記載の磁気シールド導体の製造方法。

【請求項4】
 
前記導体として、導線を所定形状に成形した成形体を用いることを特徴とする請求項1記載の磁気シールド導体の製造方法。

【請求項5】
 
前記成形体が、導線をコイル状に巻回した形態に成形されたものであることを特徴とする請求項4記載の磁気シールド導体の製造方法。

【請求項6】
 
前記成形体が、プリント基板に平面コイル状に形成された配線パターンであることを特徴とする請求項4記載の磁気シールド導体の製造方法。

【請求項7】
 
前記成形体が、プレーナトランスの一次側と二次側の配線の形態に形成された配線であることを特徴とする請求項4記載の磁気シールド導体の製造方法。

【請求項8】
 
前記塗布工程において、前記導体に通電しながら前記磁性コンポジット材をスプレー法により塗布することを特徴とする請求項1~7のいずれか一項記載の磁気シールド導体の製造方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

※Click image to enlarge.

JP2017030584thum.jpg
State of application right Published
Please contact us by E-mail or facsimile if you have any interests on this patent.


PAGE TOP

close
close
close
close
close
close
close