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電着液、およびメタルコア基板の製造方法

国内特許コード P170014471
整理番号 (S2014-1602-N0)
掲載日 2017年7月20日
出願番号 特願2015-186098
公開番号 特開2016-065234
登録番号 特許第6519794号
出願日 平成27年9月18日(2015.9.18)
公開日 平成28年4月28日(2016.4.28)
登録日 令和元年5月10日(2019.5.10)
優先権データ
  • 特願2014-192033 (2014.9.19) JP
発明者
  • 青木 裕介
  • 狩野 幹人
  • 笠野 和彦
出願人
  • 国立大学法人三重大学
  • 株式会社ディスプレイテック21
発明の名称 電着液、およびメタルコア基板の製造方法
発明の概要 【課題】高熱伝導性および高絶縁性を有するメタルコア基板、メタルコア基板の製造に用いられる電着液およびメタルコア基板の製造方法を提供する。
【解決手段】電着液(28)は、電気泳動電着法において用いられる電着液(28)であって、メタル基板(10)をコーティングするための複数のセラミックス粒子(28a)と、複数のセラミックス粒子(28a)を結合するオルガノポリシロキサン組成物を含む。
【選択図】図5
従来技術、競合技術の概要

近年、パワー半導体の高出力化や電子回路、特にCPU関係の部品の小型化および集積化により、装置における発熱が問題となっており、高放熱性基板の需要が高まっている。その中で注目されているのが、金属などの導電性基板に高放熱および高絶縁性を有する層をコーティングしたメタルコア基板である。

メタルコア基板の絶縁層としては、導電性基板上へ直接コーティングされたセラミックス、あるいは、樹脂・セラミックスフィラー複合体などが用いられている。例えば、ポリイミドをバインダとして、電気泳動電着法(電着法)により炭素基板に窒化アルミニウムをコーティングしたメタルコア基板が開示されている(例えば、特許文献1参照)。電着法が用いられる場合、導電性基板へセラミックス層を定着させるためには300℃以上の熱処理が必要であり、導電性基板とセラミックス層との熱膨張係数の相違から、コーティング後に基板が反り返ったり、導電性基板とセラミックス層とが剥がれたり、セラミックス層にクラックが発生する等の問題が生じる。したがって、導電性基板上に高熱伝導性および高絶縁性を有するセラミックス層を形成することは困難である。この対策として、特許文献1では金属にくらべると熱膨張係数の小さい炭素基板を用いてコーティングしている。

産業上の利用分野

本発明は、電着液、およびメタルコア基板の製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
電気泳動電着法において用いられる電着液であって、
ラミックス粒子と、直鎖状のオルガノポリシロキサン組成物と、金属アルコキシドとを含み、
前記オルガノポリシロキサン組成物は、金属アルコキシド末端変性ポリジアルキルシロキサン、金属アルコキシド末端変性ポリジアリールシロキサンおよび金属アルコキシド末端変性ポリアルキルアリールシロキサンの少なくとも一つを含むことを特徴とする電着液。

【請求項2】
前記オルガノポリシロキサン組成物は、分子量が8000以上である
請求項1に記載の電着液。

【請求項3】
前記オルガノポリシロキサン組成物は、分子量が80000未満である
請求項1又は2に記載の電着液。

【請求項4】
液体中に金属アルコキシド末端変性ポリジアルキルシロキサン、金属アルコキシド末端変性ポリジアリールシロキサンおよび金属アルコキシド末端変性ポリアルキルアリールシロキサンの少なくとも一つを含む直鎖状のオルガノポリシロキサン組成物および金属アルコキシドよりなるバインダ原料、セラミックス粒子とを含む電着液を作成する工程と、
前記電着液に浸漬したメタル基板の表面に、電気泳動電着法により、前記セラミックス粒子と前記バインダ原料とからなる電着膜を形成する工程と、
前記電着膜の前記バインダ原料を加水分解・重縮合させて硬化させる工程とを含む
メタルコア基板の製造方法。

【請求項5】
浸漬前の前記メタル基板の表面は、プラズマ電解酸化されていることを特徴とする
請求項4記載のメタルコア基板の製造方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2015186098thum.jpg
出願権利状態 登録
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