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MANUFACTURING METHOD OF PAVING MATERIAL meetings

Patent code P180014835
File No. FU-128
Posted date Mar 27, 2018
Application number P2010-165185
Publication number P2012-026149A
Patent number P5777084
Date of filing Jul 22, 2010
Date of publication of application Feb 9, 2012
Date of registration Jul 17, 2015
Inventor
  • (In Japanese)佐藤 研一
  • (In Japanese)松木 重夫
Applicant
  • (In Japanese)学校法人福岡大学
  • (In Japanese)株式会社NIPPO
Title MANUFACTURING METHOD OF PAVING MATERIAL meetings
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a paving material mixed with bamboo chips capable of providing a desired compaction property.
SOLUTION: A manufacturing method of a paving material comprises a first step in which bamboo chips obtained by breaking bamboo in fibrous shapes and with a moisture content of 30% or more are mixed with the earth, and a second step in which a mixture of the bamboo chips and the earth are mixed with a solidification material. According to the manufacturing method, because bamboo chips with a moisture content of 30% or more are mixed with the earth in the first place, this can prevent the bamboo chips from absorbing the earth moisture, so as to mix the bamboo chips with the earth uniformly.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

近年、歩行者系舗装は、環境保全や地球温暖化、ヒートアイランド現象の緩和・軽減の点からも注目されている。しかしながら、現行の歩行者系舗装の土系材料は、固化収縮時と乾燥に伴うひび割れによる耐久性に大きな問題を抱えている。このひび割れの対策に固化材の添加量を増やすと舗装体が硬くなり、歩道としての歩き心地が悪くなる。また、木材チップのみの歩道では、ミミズ等の発生や木チップの腐食による耐食性がなく、約1年間程度で補修が必要となるし、防草効果も期待できない。

そこで、本発明者は、加圧流動床燃焼灰(PFBC灰)と竹廃材を繊維状に破砕したもの(竹チップ)を混入させた歩行者系舗装材料の開発を行っている。例えば、非特許文献1では、まさ土とPFBC灰と竹チップとの配合条件を変えたものと、既に製品として施工実績のある舗装材料(セメント系固化材を使用)との比較試験を行い、加圧流動床灰と竹チップを用いた歩行者系舗装材料の現場適用性について検討した結果を開示している。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、歩行者系舗装に用いられる土系の舗装材料の製造方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
竹を繊維状に破砕した竹チップであり、含水比30%以上80%以下の竹チップを、含水比10~30%の土に土の絶乾重量に対する重量比で2~8%混合する第1工程と、
前記竹チップと前記土との混合物に、固化材として石炭灰またはセメントを混合する第2工程と
を含む舗装材料の製造方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2010165185thum.jpg
State of application right Registered
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