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温度センサ及び温度センサの製造方法 新技術説明会

国内特許コード P180015091
整理番号 S2018-0161-N0
掲載日 2018年6月20日
出願番号 特願2018-008138
公開番号 特開2019-128176
出願日 平成30年1月22日(2018.1.22)
公開日 令和元年8月1日(2019.8.1)
発明者
  • 竹井 邦晴
出願人
  • 公立大学法人大阪
発明の名称 温度センサ及び温度センサの製造方法 新技術説明会
発明の概要 【課題】本発明は、低減された製造コストで製造でき、正確に温度を測定することができる温度センサを提供する。
【解決手段】本発明の温度センサは、抵抗部の電気抵抗の変化を利用する温度センサであって、前記抵抗部は、酸化スズ粒子とカーボンナノチューブの混合体からなることを特徴とする。
【選択図】図2
従来技術、競合技術の概要

温度センサを有するフレキシブル基板を生体に取り付けて生体情報を計測する生体情報計測装置が知られている(例えば、特許文献1、2参照)。生体情報計測装置を用いると、生体情報をモニタリングすることができ、体調管理、病気の早期発見、患者の病状管理、などが可能になる。これらの装置では通常、熱電対や半導体センサが温度センサとして搭載されている。
また、カーボンナノチューブの集合体を用いた抵抗型温度センサが知られている(例えば、特許文献3参照)。

産業上の利用分野

本発明は、温度センサ及び温度センサの製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
抵抗部の電気抵抗の変化を利用する温度センサであって、
前記抵抗部は、酸化スズ粒子とカーボンナノチューブの混合体からなることを特徴とする温度センサ。

【請求項2】
前記抵抗部に含まれる酸化スズ粒子は、1nm以上500nm以下の平均粒径を有し、
前記抵抗部に含まれるカーボンナノチューブは、0.5μm以上50μm以下の平均長さを有する請求項1に記載の温度センサ。

【請求項3】
基板と、カバー部材と、第1及び第2電極とをさらに備え、
前記抵抗部は、前記基板と前記カバー部材との間に挟まれ、
第1及び第2電極は、前記抵抗部の電気抵抗を測定できるように前記抵抗部に接続される請求項1又は2に記載の温度センサ。

【請求項4】
前記基板及び前記カバー部材は不通気性を有し、
前記抵抗部は、前記基板と前記カバー部材との間に密閉されている請求項3に記載の温度センサ。

【請求項5】
第1及び第2電極が形成された基板上に、酸化スズ粒子とカーボンナノチューブと含む分散液又はペーストを塗布又は印刷する工程を含む温度センサの製造方法。
国際特許分類(IPC)
画像

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JP2018008138thum.jpg
出願権利状態 公開
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