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複合材料、複合材料の製造方法 NEW 新技術説明会

国内特許コード P180015280
整理番号 S2015-2110-N0
掲載日 2018年9月21日
出願番号 特願2015-194485
公開番号 特開2017-065139
出願日 平成27年9月30日(2015.9.30)
公開日 平成29年4月6日(2017.4.6)
発明者
  • 西澤 松彦
  • 長峯 邦明
出願人
  • 国立大学法人東北大学
発明の名称 複合材料、複合材料の製造方法 NEW 新技術説明会
発明の概要 【課題】本発明は、基材と多孔質体とが絶縁性ポリマーを介して強く接着されている複合材料を提供することを目的とする。
【解決手段】基材と、基材上に設けられた多孔質体と、基材表面から始端し多孔質体内部に伸びる絶縁性ポリマーと、を含むことを特徴とする、複合材料、及び該複合材料の製造方法。
【選択図】図1
従来技術、競合技術の概要


医療における診断・治療の手法として、各種機器を用いた、心電・筋電・脳電等の生体が発する電気信号の計測、及び通電(電気刺激)による生体機能の制御が、既に一般化している。かかる手法では、機器の一部である電極が、機器と生体とのインターフェースとなっている。



医療分野で用いられている電極は、一般的には、金属や炭素等の導電性を備える配線と、導電性を備えない基板材料(プラスチックやガラス等)とで構成されている。ここで、生体と直接的に接触することとなる電極には、生体親和性が必要とされており、昨今使用されている機器には、この点において改善の余地が残されているとされてきた。



最近、生体親和性に優れるハイドロゲルを基板に用いるメリットが注目されており、電極材料とハイドロゲルとを接着する技術の開発が始まっている。



上記接着技術として、電極材料にハイドロゲルを載せた状態で、導電性高分子の電解重合を行い、電極材料近傍において、電極材料表面から導電性高分子を伸長させることによって、導電性接着層を形成させる技術が知られている(特許文献1及び非特許文献1参照)。これらの文献では、ハイドロゲルを構成する高分子鎖と導電性高分子とが相互に絡み合うことにより、電極材料とハイドロゲルとが強固に接着することが報告されている。

産業上の利用分野


本発明は、複合材料、複合材料の製造方法に関する。

特許請求の範囲 【請求項1】
基材と、前記基材上に設けられた多孔質体と、前記基材表面から始端し前記多孔質体内部に伸びる絶縁性ポリマーと、を含むことを特徴とする、複合材料。

【請求項2】
前記絶縁性ポリマーの導電率は、1mS/cm未満である、請求項1に記載の複合材料。

【請求項3】
前記絶縁性ポリマーは、ポリアクリルアミド、ポリ(N,N-ジメチルアクリルアミド)、PPEGDA、PPEGDMからなる群から選択される少なくとも1つである、請求項1又は2に記載の複合材料。

【請求項4】
前記多孔質体は、ハイドロゲルである、請求項1~3のいずれか一項に記載の複合材料。

【請求項5】
前記ハイドロゲルは、コラーゲン、グルコマンナン、フィブリン、アルギン酸、ポリビニルアルコール、PPEGDA、PPEGDM、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、ポリ(N,N-ジメチルアクリルアミド)、ポリ(N-イソプロピルアクリルアミド)、シリコーン、DNハイドロゲル、これらの2種以上の混合物からなる群から選択される少なくとも1つである、請求項4に記載の複合材料。

【請求項6】
基材表面に重合開始部を導入する、重合開始部導入工程と、
多孔質体中にモノマーを含浸させる、モノマー含浸工程と、
前記重合開始部を重合開始点として前記モノマーの重合反応を行う、重合工程と、
を含むことを特徴とする、複合材料の製造方法。

【請求項7】
前記モノマーの重合反応は、ラジカル重合反応である、請求項6に記載の複合材料の製造方法。

【請求項8】
前記モノマーの重合は、熱反応、光反応、酸化還元反応からなる群より選択される少なくとも1つにより開始される、請求項6又は7に記載の複合材料の製造方法。
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2015194485thum.jpg
出願権利状態 公開
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