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LASER PROCESSING METHOD foreign

Patent code P180015612
File No. 5573
Posted date Nov 22, 2018
Application number P2016-206869
Publication number P2018-065188A
Date of filing Oct 21, 2016
Date of publication of application Apr 26, 2018
Inventor
  • (In Japanese)益田 紀彰
  • (In Japanese)三浦 清貴
  • (In Japanese)下間 靖彦
  • (In Japanese)坂倉 政明
Applicant
  • (In Japanese)日本電気硝子株式会社
  • (In Japanese)国立大学法人京都大学
Title LASER PROCESSING METHOD foreign
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser processing method capable of suppressing cyclic structural disturbance of a thermal denaturation region that can cause distortion or crack in and around the thermal denaturation region of a transparent member.
SOLUTION: A laser processing method is for forming a thermal denaturation region inside a transparent member by collecting and illuminating ultrashort pulse laser light. The ultrashort pulse laser light is composed of a pulse train P2 where peak intensity cyclically changes. The pulse train P2 includes: a maximum pulse Pb1 where peak intensity becomes maximum within one cycle Ts of a change of peak intensity; a minimum pulse Pb2 where peak intensity becomes minimum; and an intermediate pulse group Pb3 comprising a plurality of pulses where peak intensity gradually decreases as it goes nearer to the minimum pulse Pb2 side from the maximum pulse Pb1 side between the maximum pulse Pb1 and the minimum pulse Pb2.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

近年、レーザー加工方法の一つとして、パルス幅が極めて小さい超短パルスレーザー光を集光照射することにより、非線形光吸収(多光子吸収)現象を生じさせ、ガラスなどの透明部材の内部に熱変性領域を形成する方法が研究開発されている(例えば、特許文献1を参照)。

非線形光吸収を用いたレーザー加工方法は、超短パルスレーザー光の集光領域のみを局所的に溶融して熱変性領域を形成できるという利点があり、例えば二つの透明部材を接合する場合などに利用されている。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、レーザー加工方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
超短パルスレーザー光を集光照射し、透明部材の内部の集光領域に熱変性領域を形成するレーザー加工方法であって、
前記超短パルスレーザー光は、ピーク強度が周期的に変化するとともに、そのピーク強度の変化の一周期内に存在するパルス列が、ピーク強度が最大となる最大パルスと、ピーク強度が最小となる最小パルスと、前記最大パルスと前記最小パルスとの間で、前記最大パルス側から前記最小パルス側に向かうに連れてピーク強度が漸次減少する複数のパルスからなる中間パルス群とを含むことを特徴とするレーザー加工方法。

【請求項2】
 
前記最小パルスのピーク強度が、前記最大パルスのピーク強度の25%以上であることを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工方法。

【請求項3】
 
前記超短パルスレーザー光が、1kHz~50kHzの周波数で強度変調されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のレーザー加工方法。

【請求項4】
 
前記超短パルスレーザー光の繰り返し周波数が、100kHz~1MHzであることを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

【請求項5】
 
前記熱変性領域を前記透明部材の切断予定線に沿って線状に形成し、前記透明部材を前記熱変性領域に引張応力を作用させて割断することを特徴とする請求項1~4のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

【請求項6】
 
前記透明部材が第一部材と第二部材とを含む積層体であり、前記熱変性領域を前記第一部材と前記第二部材の界面に形成し、前記第一部材と前記第二部材とを接合することを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。

【請求項7】
 
前記透明部材がガラスであることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載のレーザー加工方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2016206869thum.jpg
State of application right Published
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