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PRODUCTION METHOD OF PLATED COMPACT AND PLATED COMPACT foreign

Patent code P180015616
File No. 5501
Posted date Nov 22, 2018
Application number P2016-248781
Publication number P2018-104725A
Date of filing Dec 22, 2016
Date of publication of application Jul 5, 2018
Inventor
  • (In Japanese)遊佐 敦
  • (In Japanese)山本 智史
  • (In Japanese)水戸 孝一
  • (In Japanese)山口 靖雄
  • (In Japanese)大嶋 正裕
Applicant
  • (In Japanese)マクセルホールディングス株式会社
  • (In Japanese)国立大学法人京都大学
Title PRODUCTION METHOD OF PLATED COMPACT AND PLATED COMPACT foreign
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a production method of a plated compact, for forming an electroless plating film by a method having a small environmental load and low cost, on the compact having high plating reactivity.
SOLUTION: A production method of a plated compact includes steps of: obtaining a compact by molding a thermoplastic resin containing cellulose nanofibers; bringing electroless plating catalyst liquid containing a metal salt into contact with the compact; and forming an electroless plating film on the surface of the compact by bringing electroless plating liquid into contact with the compact with which the electroless plating catalyst liquid is brought into contact.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

成形体に安価に金属膜を形成する方法として、無電解メッキが知られている。無電解メッキでは、金属膜の成形体への密着強度確保のため、六価クロム酸や過マンガン酸等の酸化剤を含むエッチング液を用いて成形体表面を粗化する前処理を行う。そのため、無電解メッキには、エッチング液により侵食されるABS樹脂(アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合合成樹脂)が主に用いられてきた。ABS樹脂は、ブタジエンゴム成分がエッチング液に選択的に侵食され、表面に凹凸が形成される。一方、ABS樹脂以外の樹脂、例えば、ポリカーボネート等では、無電解メッキを可能にするため、ABS樹脂やエラストマー等、エッチング液に選択的に酸化される成分を混合したメッキグレードが市販されている。しかし、このような無電解メッキの前処理は、六価クロム酸等を使用することから、環境負荷が高いという問題があった。

粗化された成形体の表面には、無電解メッキ触媒が付与され、その後、無電解メッキが行なわれる。プラスチック基材に対する無電解メッキ触媒付与としては、主には2種類の手法が用いられる。スズコロイドを基材に吸着させた後(センシタイザー)、塩化パラジウム溶液に浸漬して(アクチベータ)、塩化第一スズで塩化パラジウムを還元および析出させるセンシタイザー・アクチベータ法と、パラジウムスズコロイドを基材に吸着させた後(キャタリスト)、濃硫酸等で還元する(アクセレータ)キャタリスト・アクセレータ法である。センシタイザー・アクチベータ法は、センシタイザーに用いるスズコロイドの浴寿命が短いことから、量産性が低いという課題がある。このため、工業的な無電解メッキ触媒付与方法としては、主に、キャタリスト・アクセレータ法が採用されている。

一方で、改良された無電解メッキの前処理方法も提案されている。例えば、特許文献1では、メッキ前処理における工程数を削減するため、塩酸等の無機酸含有の腐食剤と、パラジウムイオン等のイオノゲン活性剤と、酢酸等の有機酸とを含む一溶液で成形体を処理する方法が提案されている。特許文献1によれば、上述の一溶液でポリアミド基板の前処理を行うことで、環境負荷が高い六価クロム酸等を使用する必要がなく、良好なメッキ膜が得られる。また、特許文献2では、センシタイザー・アクチベータ法で用いる、パラジウム-スズコロイドを含むセンシタイザー液の代替として、パラジウムイオンと2-アミノエチルピリジンの錯体を含有する無電解メッキ触媒液が提案されている。従来のセンシタイザー液は、環境負荷の高いスズを含み、また、パラジウム-スズコロイドが凝集し易いという課題を有していた。特許文献2によれば、提案する無電解メッキ触媒液は、環境負荷が高いスズを含まず、更に、従来のセンシタイザー液と比較して長時間安定である。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、メッキ成形体及びメッキ成形体の製造方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
メッキ成形体の製造方法であって、
セルロースナノファイバーを含む熱可塑性樹脂を成形して、成形体を得ることと、
前記成形体に金属塩を含む無電解メッキ触媒液を接触させることと、
前記無電解メッキ触媒液を接触させた前記成形体に、無電解メッキ液を接触させて、前記成形体の表面に無電解メッキ膜を形成することとを含む製造方法。

【請求項2】
 
前記成形体を前記無電解メッキ触媒液に接触させる前に、前記成形体に膨潤処理、又はエッチング処理を施すことを更に含む請求項1に記載の製造方法。

【請求項3】
 
前記無電解メッキ触媒液に含まれる金属塩が、塩化パラジウム、塩化銀、塩化銅、及び硝酸銀からなる群から選択される1つであることを特徴とする請求項1又は2に記載の製造方法。

【請求項4】
 
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド、ポリプロピレン、又はABS樹脂を含むことを特徴とする請求項1~3のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項5】
 
前記成形体を成形することが、
前記熱可塑性樹脂と、前記セルロースナノファイバーとを含む樹脂ペレットを用意することと、
前記樹脂ペレットを成形して、前記成形体を得ることとを含む請求項1~4のいずれか一項に記載の製造方法。

【請求項6】
 
前記樹脂ペレットを用意することが、
前記熱可塑性樹脂を可塑化溶融した溶融樹脂と、前記セルロースナノファイバーが溶媒に分散したスラリーとの混合物を得ることと、
前記混合物から、前記溶媒を除去することと、
前記溶媒を除去した前記混合物を押出成形して、押出成形体を得ることと、
前記押出成形体を粉砕して、前記樹脂ペレットを得ることとを含む請求項5に記載の製造方法。

【請求項7】
 
前記樹脂ペレットを用意することが、
前記溶融樹脂と前記スラリーとの前記混合物に、水を加えることを更に含む請求項6に記載の製造方法。

【請求項8】
 
メッキ成形体であって、
熱可塑性樹脂と、セルロースナノファイバーとを含む成形体と、
前記成形体の表面に形成された無電解メッキ膜とを含むメッキ成形体。

【請求項9】
 
前記成形体が、内部に発泡セルを有する発泡成形体であることを特徴とする請求項8に記載のメッキ成形体。

【請求項10】
 
前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド、ポリプロピレン、又はABS樹脂を含むことを特徴とする請求項8又は9に記載のメッキ成形体。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2016248781thum.jpg
State of application right Published
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