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(In Japanese)第4級アンモニウム基含有ポリアミド NEW_EN

Patent code P200016674
File No. (S2018-0912-N0)
Posted date Mar 24, 2020
Application number P2019-150970
Publication number P2020-033340A
Date of filing Aug 21, 2019
Date of publication of application Mar 5, 2020
Priority data
  • P2018-157710 (Aug 24, 2018) JP
Inventor
  • (In Japanese)金子 達雄
  • (In Japanese)高田 健司
  • (In Japanese)スマント ドゥイベディ
  • (In Japanese)ジャッカポン パンツウォンパクディ
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学
Title (In Japanese)第4級アンモニウム基含有ポリアミド NEW_EN
Abstract (In Japanese)
【課題】
 耐熱性に優れた第4級アンモニウム基含有ポリアミド、前記第4級アンモニウム基含有ポリアミドの製造中間体として有用な化合物、および前記第4級アンモニウム基含有ポリアミドを含有する陰イオン交換樹脂を提供する。
【解決手段】
 式(I)で表わされる4,4’-ビス(アンモニウムハロゲン)トルキシル酸化合物、及び、前記化合物とジアミンを反応させて得られる第4級アンモニウム基含有ポリアミド。
(式省略)
(式中、R1、R2およびR3は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基、Xはハロゲン原子を示す)
【選択図】
 なし
Outline of related art and contending technology (In Japanese)

第4級アンモニウム塩を有するポリマーとして、スチレン-ジビニルベンゼン系重合体の4級アンモニウム化物が知られており、当該スチレン-ジビニルベンゼン系重合体の4級アンモニウム化物は、イオン交換性を有することから、イオン交換樹脂として用いられている(例えば、特許文献1参照)。

しかし、前記スチレン-ジビニルベンゼン系重合体の4級アンモニウム化物は、原料としてスチレン-ジビニルベンゼン系重合体が用いられていることから、耐熱性に劣るという欠点がある。

Field of industrial application (In Japanese)

本発明は、第4級アンモニウム基含有ポリアミドに関する。さらに詳しくは、本発明は、例えば、耐熱性が要求される陰イオン交換樹脂などに有用な第4級アンモニウム基含有ポリアミド、前記第4級アンモニウム基含有ポリアミドの製造中間体として有用な4,4’-ビス(アンモニウムハロゲン)トルキシル酸化合物、および前記第4級アンモニウム基含有ポリアミドからなる陰イオン交換樹脂に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
式(I):
【化1】
 
(省略)
(式中、R1、R2およびR3は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基、Xはハロゲン原子を示す)
で表わされる4,4’-ビス(アンモニウムハロゲン)トルキシル酸化合物。

【請求項2】
 
式(II):
【化2】
 
(省略)
(式中、R1、R2およびR3は、それぞれ独立してアルキル基、シクロアルキル基またはアリール基、R4は2価のジアミン残基、Xはハロゲン原子を示す)
で表わされる繰返し単位を有する第4級アンモニウム基含有ポリアミド。

【請求項3】
 
請求項2に記載の第4級アンモニウム基含有ポリアミドを含有することを特徴とする陰イオン交換樹脂。
IPC(International Patent Classification)
F-term
State of application right Published
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