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PUF回路群,PUF回路群の製造方法,PUF回路の使用方法,及びネットワークシステム UPDATE

国内特許コード P200016824
整理番号 6310
掲載日 2020年5月8日
出願番号 特願2018-154477
公開番号 特開2020-031297
出願日 平成30年8月21日(2018.8.21)
公開日 令和2年2月27日(2020.2.27)
発明者
  • 佐藤 高史
  • 田中 悠貴
  • 辺 松
  • 廣本 正之
出願人
  • 国立大学法人京都大学
発明の名称 PUF回路群,PUF回路群の製造方法,PUF回路の使用方法,及びネットワークシステム UPDATE
発明の概要 【課題】サーバへのCRPデータの保存を不要化する.
【解決手段】開示される回路群は,物理的複製困難関数(Physically Unclonable Function:PUF)回路を複数含むPUF回路群であって,前記PUF回路群に含まれる複数の前記PUF回路それぞれは,互いに等価なチャレンジレスポンスペア(Challenge Response Pair:CRP)を持つ.
【選択図】図4
従来技術、競合技術の概要

PUF(Physical Unclonable Function)は,あるチャレンジ(入力値,c)を与えると,対応するレスポンス(出力値,r)を返す関数r=fα(c)として機能する.ただし,チャレンジとレスポンスの対応(CRP: challenge response pair)はPUF回路が有する物理的なばらつきαに依存して決まるため,従来のPUF回路においては,同じチャレンジに対するレスポンスはPUF回路ごとに異なり,人工的な複製が困難となる.そのためPUF回路は,個体認証や暗号プロトコルにおける使用が期待され,更には小規模な回路で実現可能である特徴からIoTデバイスのセキュリティ等,様々なセキュリティシステムでの応用が期待されている.なお,以下では,PUF回路を単に,「PUF」ということがある.

産業上の利用分野

本開示は,PUF回路群,PUF回路群の製造方法,PUF回路の使用方法,及びネットワークシステムに関する.

特許請求の範囲 【請求項1】
物理的複製困難関数(Physically Unclonable Function:PUF)回路を複数含むPUF回路群であって,
前記PUF回路群に含まれる複数の前記PUF回路それぞれは,互いに等価なチャレンジレスポンスペア(Challenge Response Pair:CRP)を持つ
PUF回路群.

【請求項2】
複数の前記PUF回路それぞれは,共通の物理的なばらつきに基づく,互いに等価な物理的特性を保持しており,
複数の前記PUF回路それぞれのCRPは,前記物理的特性に基づいて定まっている
請求項1に記載のPUF回路群.

【請求項3】
複数の前記PUF回路それぞれは,前記物理的特性を保持する不揮発性メモリを有する
請求項2に記載のPUF回路群.

【請求項4】
前記不揮発性メモリは,メモリスタ,フラッシュメモリ及び強誘電体メモリからなる群から選択される一つのメモリであるである
請求項3に記載のPUF回路群.

【請求項5】
複数の前記PUF回路それぞれは,共通のチップから複数の前記PUF回路が切断により分離されたときの切断痕を有する
請求項1~4のいずれかに記載のPUF回路群.

【請求項6】
物理的複製困難関数(Physically Unclonable Function:PUF)回路を複数含むPUF回路群の製造方法であって,
共通の物理的なばらつきに基づく物理的特性を,複数のデバイスそれぞれに保持させることで,複数の前記デバイスを,互いに等価なチャレンジレスポンスペア(Challenge Response Pair:CRP)を持つ複数のPUF回路にする設定工程を含む
PUF回路群の製造方法.

【請求項7】
前記設定工程の前に,複数の前記デバイスを一体的に備えるチップを製造する工程を更に含み,
前記物理的特性は,前記チップが有する物理的なばらつきに基づく物理的特性である
請求項6に記載の製造方法.

【請求項8】
前記設定工程の後に,前記チップ中の複数の前記PUF回路を分離する工程を更に含む
請求項7に記載の製造方法.

【請求項9】
前記物理的特性は,複数の前記デバイスにおける少なくとも2つのデバイスそれぞれが有する物理的なばらつき相互の関係に基づく物理的特性である
請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の製造方法.

【請求項10】
前記物理的特性は,複数の前記デバイスにおける特定のデバイスの物理的なばらつきに基づく物理的特性である
請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の製造方法.

【請求項11】
前記物理的特性は,複数の前記デバイス以外のばらつき源の物理的なばらつきに基づく物理的特性である
請求項6から請求項8のいずれか1項に記載の製造方法.

【請求項12】
複数の前記デバイスそれぞれは,前記物理的特性を保持する不揮発性メモリを有する
請求項6から請求項11のいずれか1項に記載の製造方法.

【請求項13】
前記不揮発性メモリは,メモリスタ,フラッシュメモリ及び強誘電体メモリからなる群から選択される一つのメモリである
請求項12に記載の製造方法.

【請求項14】
通信ネットワークにより接続された複数の拠点それぞれが,互いに等価なチャレンジレスポンスペア(Challenge Response Pair:CRP)を持つ物理的複製困難関数(Physically Unclonable Function:PUF)回路を使用する
ことを含む方法.

【請求項15】
通信ネットワークにより接続された複数の拠点それぞれが,互いに等価なチャレンジレスポンスペア(Challenge Response Pair:CRP)を持つ物理的複製困難関数(Physically Unclonable Function:PUF)回路を有する
ネットワークシステム.
国際特許分類(IPC)
Fターム
画像

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JP2018154477thum.jpg
出願権利状態 公開
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