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非接触測定システム NEW

国内特許コード P200017183
掲載日 2020年9月8日
出願番号 特願2018-135373
公開番号 特開2020-012740
出願日 平成30年7月18日(2018.7.18)
公開日 令和2年1月23日(2020.1.23)
発明者
  • 岩田 史郎
  • 今若 直人
  • 野村 健一
  • 堀井 美徳
  • 牛島 洋史
  • 鍛冶 良作
出願人
  • 島根県
  • 国立研究開発法人産業技術総合研究所
発明の名称 非接触測定システム NEW
発明の概要 【課題】測定の目的、測定対象物の観測パラメータに応じた適切な測定周波数を設定することにより高感度および高精度な測定が可能な非接触測定システムを提供する。
【解決手段】測定対象物を収容した被測定物用容器300と、前記測定対象物とは接触せずに前記被測定物容器の近傍に接触状態または非接触状態で配置された静電容量型センサ100と、静電容量型センサと接続され、前記静電容量型センサに所定の測定周波数で交流電圧を印加することにより静電容量値を測定する測定装置200とを備えた非接触測定システムであって、前記測定対象物の観測パラメータの値の領域に応じて前記測定周波数を設定する。
【選択図】図3
従来技術、競合技術の概要 従来から、液体状の食品や薬品を製造する場合、物質の溶液濃度が所望の値から外れることはたとえば異物混入や調合比の変調などの製造工程における異変を意味するため、その溶液濃度の変化が品質を表していると言え、その溶液濃度は厳密に管理される必要があることが知られている。

このような溶液濃度の管理手法としては、例えば金属からなる一対のプローブを溶液に浸漬させ、プローブ間に流れる電流を測定して、導電率を検出することにより溶液濃度を測定する測定装置が知られている。この測定装置では、金属製のプローブを直接液体に浸
漬させているので、測定対象の液体によっては、プローブが腐食し、精確な測定ができなくなるおそれがある。

こうした問題に対し、金属製のプローブを樹脂によって完全にコーティングした導電率測定装置が提案されている(特許文献1参照)。この提案された導電率測定装置によれば、金属製のプローブ部分が測定対象の液体に直接触れないので、プローブ腐食の問題を回避することができる。

また、特許文献2には、二本一対の測定電極が2組設けられ、2組の測定電極による導電率信号とから補正係数を演算し、補正係数によってセル定数の変化を較正した導電率信号を表示する測定装置が開示されている。この構成によれば、測定電極の汚れによる測定誤差を低減し、高精度に測定することができる。
産業上の利用分野 本発明は、非接触測定システムに関し、詳しくは、液体またはゲルを含む物質を測定対象として、その導電性の有無や導電率を測定する非接触測定システムに関する。
特許請求の範囲 【請求項1】
測定対象物を収容した被測定物用容器と、
前記測定対象物とは接触せずに前記被測定物容器の近傍に接触状態または非接触状態で配置された静電容量型センサと、
前記静電容量型センサと接続され、前記静電容量型センサに所定の測定周波数で交流電圧を印加することにより静電容量値を測定する測定装置とを備えた非接触測定システムであって、
前記測定装置は、前記測定対象物の観測パラメータの値の領域に応じて前記測定周波数を設定することを特徴とする非接触測定システム。

【請求項2】
測定対象物を収容した被測定物用容器と、
前記測定対象物とは接触せずに前記被測定物容器の近傍に接触状態または非接触状態で配置された静電容量型センサと、
前記静電容量型センサと接続され、前記静電容量型センサに所定の測定周波数で交流電圧を印加することにより静電容量値を測定する測定装置とを備えた非接触測定システムであって、
前記測定装置は、前記測定周波数を掃引させながら前記測定を行うことを特徴とする非接触測定システム。

【請求項3】
前記静電容量型センサの検出空間に干渉しない位置において、前記測定対象物とは接触せずに前記被測定物容器に近接して配置された補助電極をさらに備えたことを特徴とする請求項1または2に記載の非接触測定システム。

【請求項4】
前記補助電極は浮遊電極であることを特徴とする請求項3に記載の非接触測定システム。

【請求項5】
前記補助電極は接地電極であることを特徴とする請求項3に記載の非接触測定システム。

【請求項6】
前記測定装置は、前記測定結果に基づいて前記測定対象物の定性的評価を行うことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の非接触測定システム。

【請求項7】
前記測定装置は、前記測定結果に基づいて前記測定対象物の定量的評価を行うことを特徴とする請求項1から5のいずれかに記載の非接触測定システム。
画像

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thum_JPA 502012740_i_000002.jpg
出願権利状態 公開
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