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複合Cu材、これを含む電子部品または実装基板、電子部品実装基板、複合Cu材の製造方法、および、接合体の製造方法 (未公開特許出願) NEW 新技術説明会

国内特許コード P200017233
掲載日 2020年10月1日
出願番号 特願2020-148313
出願日 令和2年9月3日(2020.9.3)
発明者
  • 大口 健一
  • 福地 孝平
出願人
  • 国立大学法人秋田大学
発明の名称 複合Cu材、これを含む電子部品または実装基板、電子部品実装基板、複合Cu材の製造方法、および、接合体の製造方法 (未公開特許出願) NEW 新技術説明会
発明の概要 Cu3Snによる電子部品実装を低加圧力かつ短時間で行うための材料と、その材料の製造方法を提供する。
参考情報 (研究プロジェクト等) 平成23年度 第2回 究成果最適展開支援プログラム(A-STEP)
フィージビリティスタディ【FS】ステージ 探索タイプ
「複合材料化した微小試験片による金属間化合物の変形特性評価法の開発」
未公開特許(まだ出願公開されていない特許)については、上記項目のみについて公開しています。詳細内容の開示にあたっては、別途、弊学と秘密保持契約を締結していただくことが必要となります。
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