半導体構造および半導体構造の制御方法
（未公開特許出願）
| 国内特許コード | P210017374 |
|---|---|
| 整理番号 | PA31-103 |
| 掲載日 | 2021年1月8日 |
| 出願番号 | 特願2019-147580 |
| 出願日 | 令和元年8月9日(2019.8.9) |
| 発明者 |
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| 出願人 |
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| 発明の名称 |
半導体構造および半導体構造の制御方法
（未公開特許出願）
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『 半導体構造および半導体構造の制御方法』に関するお問合せ
- 学校法人金沢工業大学 産学連携局 研究支援推進部
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