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半導体積層体 (未公開特許出願) NEW 新技術説明会

国内特許コード P210017526
整理番号 FU-392
掲載日 2021年4月19日
出願番号 特願2020-196657
出願日 令和2年11月27日(2020.11.27)
発明者
  • 眞砂 卓史
  • 笠原 健司
  • 柴﨑 一郎
出願人
  • 学校法人福岡大学
発明の名称 半導体積層体 (未公開特許出願) NEW 新技術説明会
発明の概要 薄膜化した量子井戸層を適用した場合においても、電子移動度が高く、極低温まで動作可能で、温度安定性が高い半導体積層体を提供する。
未公開特許(まだ出願公開されていない特許)については、上記項目のみについて公開しています。詳細内容の開示にあたっては、別途、福岡大学と秘密保持契約を締結していただくことが必要となります。
その手続き等について、詳しくお知りになりたい方は下記「問合せ先」まで直接お問い合わせください。


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