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METHOD AND DEVICE FOR HANDLING THIN MEMBER commons achieved

Patent code P020000141
File No. Y99-P230
Posted date May 27, 2003
Application number P2000-007850
Publication number P2001-198759A
Patent number P4476404
Date of filing Jan 17, 2000
Date of publication of application Jul 24, 2001
Date of registration Mar 19, 2010
Inventor
  • (In Japanese)樋口 俊郎
  • (In Japanese)傅 寶▲莱▼
Applicant
  • (In Japanese)国立研究開発法人科学技術振興機構
Title METHOD AND DEVICE FOR HANDLING THIN MEMBER commons achieved
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method and a device for handling a thin member, capable of supporting in an assisting state a thin member such as a thin plate or a film in the inclined state by using electrostatic force and handling it in an approximately non-contact state.
SOLUTION: In a handling method for a thin member, the lower part of the thin member 3 is supported on a fixed part 7 by electrostatic force for sucking and supporting the thin member 3, and the thin member 3 is held in the inclined state.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


従来、この分野の技術としては、例えば、特開平9-322564号公報に開示されているものがあり、静電気力を用いて板状物体を浮上し、完全に非接触な状態でハンドリングすることができる。

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は、薄板やフィルムなどの薄状部材のハンドリング方法およびその装置に係り、静電気力を用いて薄状部材を傾斜させた状態で補助的に支持し、それらをほとんど接触しない状態でハンドリングする技術に関するものである。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
薄状部材のハンドリング方法において、
前記薄状部材を吸引支持するための静電気力により、前記薄状部材の下部が固定部に支持され、前記薄状部材は傾斜した状態にして保持する第1のハンドリング装置に対向するように、前記薄状部材を吸引支持するための静電気力により、固定部に前記薄状部材の下部が支持され、前記薄状部材は傾斜した状態にして保持する第2のハンドリング装置を配置し、前記第1のハンドリング装置の保持から前記第2のハンドリング装置の保持へ移行可能にすることを特徴とする薄状部材のハンドリング方法。

【請求項2】
 
請求項1記載の薄状部材のハンドリング方法において、前記第1のハンドリング装置の保持から前記第2のハンドリング装置の保持へ移行後に、前記薄状部材を裏返しに配置することを特徴とする薄状部材のハンドリング方法。

【請求項3】
 
薄状部材のハンドリング装置において、
前記薄状部材を吸引支持するための静電気力を発生させる電極を有する固定子と、該固定子の電極部分に配置され、該電極部分の面と前記薄状部材とのギャップを検出する位置センサと、前記固定子の一部に配置される機構的支持部材とを備え、前記薄状部材を傾斜させた状態で該薄状部材の下部の主要部を外した局所を固定部により補助的に支持する2個の薄状部材のハンドリング装置を備え、一方に保持された前記薄状部材を他方に移行させる手段を具備することを特徴とする薄状部材のハンドリング装置。

【請求項4】
 
薄状部材のハンドリング装置において、
前記薄状部材を吸引支持するための静電気力を発生させる電極を有する固定子と、該固定子の電極部分に配置され、該電極部分の面と前記薄状部材とのギャップを検出する位置センサと、前記固定子の一部に配置される機構的支持部材とを備え、前記薄状部材を立てた状態で該薄状部材の下部の主要部を外した局所を固定部により補助的に支持する2個の薄状部材のハンドリング装置を対向させて配置することを特徴とする薄状部材のハンドリング装置。

【請求項5】
 
請求項4記載の薄状部材のハンドリング装置において、前記固定部材を移動させて、前記薄状部材を搬送する手段を具備することを特徴とする薄状部材のハンドリング装置。

【請求項6】
 
請求項4記載の薄状部材のハンドリング装置において、前記対向させた2個の薄状部材のハンドリング装置によって区切られる空間において前記薄状部材の搬送時に乾燥処理を行なうことを特徴とする薄状部材のハンドリング装置。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2000007850thum.jpg
State of application right Registered
License status (In Japanese)通常実施権[L01-10]
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