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PLATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR commons foreign

Patent code P05P003284
File No. 20
Posted date May 16, 2005
Application number P2002-320407
Publication number P2004-156074A
Patent number P4032116
Date of filing Nov 1, 2002
Date of publication of application Jun 3, 2004
Date of registration Nov 2, 2007
Inventor
  • (In Japanese)新井 進
  • (In Japanese)遠藤 守信
Applicant
  • (In Japanese)国立大学法人信州大学
Title PLATED STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR commons foreign
Abstract PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a plated structure which has fine carbon fibers or derivative materials thereof incorporated in the metal at room temperature, and to provide a manufacturing method therefor.
SOLUTION: The plated structure is characterized by the fine carbon fiber or the derivative material thereof incorporated in the plated film. Furthermore, the resin material can be incorporated in the plated film. The derivative material includes variously chemically modified fine carbon fibers and a fluorinated fine carbon fiber. In addition, the fine carbon fiber means a carbon fiber generally having a diameter of 200 nm or smaller and an aspect ratio of 10 or higher.
Outline of related art and contending technology (In Japanese)


カーボンナノチューブ(CNT)あるいはナノファイバーと呼ばれる微細炭素繊維(直径200nm以下、アスペクト比10以上)は、炭素の基本骨格(6員環)が軸方向に配列していることが特徴であり、その特徴に由来する、熱伝導性、電気伝導性、摺動特性、機械的強度等の特性に優れていることが期待でき、幅広い用途に用いられようとしている。
上記CNTの製造方法は種々知られているが、量産性の点から気相成長法が有利とされている(田中一義[編]「カーボンナノチューブ」化学同人出版、2001年1月30日、P.67-77)。



【非特許文献】
田中一義[編]「カーボンナノチューブ」化学同人出版、2001年1月30日、P.67-77

Field of industrial application (In Japanese)


本発明は電子部品およびその製造方法に関する。

Scope of claims (In Japanese)
【請求項1】
 
配線パターンを有する電子部品において、
前記配線パターンが、分散剤によりカーボンナノチューブが液中に分散されて混入した水溶液性のめっき液を用いてめっきされて、めっき金属中にカーボンナノチューブが取り込まれためっき皮膜により形成されていることを特徴とする電子部品。

【請求項2】
 
めっき皮膜が単一の金属からなることを特徴とする請求項1記載の電子部品。

【請求項3】
 
めっき皮膜が合金めっき皮膜であることを特徴とする請求項1記載の電子部品。

【請求項4】
 
めっき皮膜が電解めっき皮膜であることを特徴とする請求項1~3いずれか1項記載の電子部品。

【請求項5】
 
めっき皮膜が無電解めっき皮膜と、該無電解めっき皮膜上に形成された電解めっき皮膜とからなることを特徴とする請求項1~3いずれか1項記載の電子部品。

【請求項6】
 
配線パターンを有する電子部品の製造方法において、水溶液性のめっき液中に分散剤とカーボンナノチューブを添加して、該分散剤によりめっき液中にカーボンナノチューブを分散させ、該カーボンナノチューブを分散させためっき液によりめっきを施して、カーボンナノチューブが混入しているめっき皮膜からなる前記配線パターンを形成することを特徴とする電子部品の製造方法。

【請求項7】
 
配線パターンを有する多層回路基板の製造方法において、
下層の配線パターン上に絶縁層を形成する工程と、
該絶縁層に前記下層の配線パターンが露出するビアホールを形成する工程と、
水溶液性のめっき液中に分散剤とカーボンナノチューブを添加して、該分散剤によりめっき液中にカーボンナノチューブを分散させ、該カーボンナノチューブを分散させためっき液により電解めっきを施して、前記ビアホール内に、めっき金属中にカーボンナノチューブが混入しているビアを形成する工程と、
前記絶縁層上に前記ビアが露出する所要のレジストパターンを形成するフォトリソグラフィー工程と、
水溶液性の無電解めっき液中および電解めっき液中に分散剤とカーボンナノチューブを添加して、該分散剤によりにカーボンナノチューブを分散させ、該カーボンナノチューブを分散させた無電解めっき液および電解めっき液により、前記レジストパターンをマスクとして、無電解めっき、次いで電解めっきを施して、前記ビアに電気的に接続する、カーボンナノチューブが混入しためっき皮膜からなる配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする配線パターンを有する多層回路基板の製造方法。

【請求項8】
 
前記分散剤にポリアクリル酸を用いることを特徴とする請求項6または7記載の電子部品の製造方法。
IPC(International Patent Classification)
F-term
Drawing

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JP2002320407thum.jpg
State of application right Registered
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