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該当件数 23件

No. 出願番号
特許番号
発明の名称
掲載日
更新日
データ提供機関
1 特願2018-248568 特開2020-038955 III族窒化物単結晶の切断方法 2021/05/20 2021/05/20 京都大学
2 特願2017-235910 特開2019-099446 パルスレーザーを用いた微細周期構造の加工方法、及びガラス体 2021/05/20 2021/05/20 京都大学
3 特願2019-563963 WO2019135362 透明材料加工方法、透明材料加工装置及び透明材料 新技術説明会 2021/01/27 2021/01/27 弘前大学
4 特願2018-201607 特開2020-066824 超短パルスレーザーで繊維表面に周期構造を形成する方法,及びその繊維 2019/03/25 2020/08/27 信州大学
5 特願2017-078928 特開2018-176218 切断装置及び切断方法 2019/01/21 2020/01/07 原子力機構
6 特願2016-034615 特許第6802550号 二重管構造部の切断装置及び切断方法 2018/07/25 2021/01/25 原子力機構
7 特願2016-041435 特許第6754521号 レーザ切断装置及びレーザ切断能力向上方法 2018/07/25 2020/10/23 原子力機構
8 特願2017-164136 特開2018-051626 超短パルスレーザを用いた微細加工方法、導出装置、加工装置および加工物 新技術説明会 2018/06/20 2020/01/15 東京農工大学
9 特願2014-181928 特許第6367058号 レーザフォーミング加工方法およびレーザフォーミング加工装置 2016/11/25 2018/08/28 同志社大学
10 特願2014-156568 特許第6408824号 金属クラッド溶接材および金属クラッド溶接材の製造方法 新技術説明会 2015/02/23 2020/05/27 大阪府立大学
11 特願2010-029240 特許第5531261号 レーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材 新技術説明会 2012/05/09 2018/01/18 北海道大学
12 特願2008-001722 特許第4790735号 レーザ加工装置及びレーザ加工方法 2011/10/21 2018/01/30 長野県工業技術総合センター
13 特願2010-265869 特許第5558325号 レーザ加工装置 外国出願あり 2011/07/12 2018/01/19 岡山大学
14 特願2004-014126 特許第4147304号 多波長超短パルスレーザー光による材料加工法 2010/04/23 2018/03/07 防衛省
15 特願2005-035669 特許第4206478号 Si-O-Si結合を含む化合物を用いた光化学的溶接法及び分解法 2010/04/23 2018/03/02 防衛省
16 特願2007-043575 特許第4465480号 レーザインプリント装置及び方法 2008/09/12 2018/02/07 埼玉大学
17 特願2006-227238 特許第4296280号 レーザ加工装置及び金属接合材の製造方法 新技術説明会 2008/03/14 2018/02/20 四国TLO
18 特願2006-224649 特許第4883567号 レーザマーキングによる多階調画像形成方法 2008/03/10 2016/12/15 埼玉大学
19 特願2006-051966 特許第4487072号 レーザカラーマーキング方法 2007/12/28 2018/02/15 埼玉大学
20 特願2006-051967 特許第4378482号 鏡面溝形成方法 新技術説明会 2007/12/28 2018/02/15 埼玉大学
21 特願2006-061912 特許第5002808号 レーザ加工装置及びレーザ加工方法 2007/10/04 2018/02/22 北海道大学
22 特願2005-124734 特許第4608613号 レーザー照射微細加工方法 2007/01/29 2018/03/02 九州工業大学
23 特願2004-020536 特許第4644797号 レーザ照射方法及び装置、微細加工方法及び装置、並びに薄膜形成方法及び装置 2006/04/07 2018/03/09 京都大学

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