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※未公開特許出願は対象外です。


該当件数 14件

No. 出願番号
特許番号
発明の名称
掲載日
更新日
データ提供機関
1 特願2016-504201 特許第6507148号 自己修復型配線及び伸縮デバイス UPDATE 新技術説明会 2017/06/26 2019/05/24 早稲田大学
2 特願2013-013735 特許第6233792号 導電性ペースト 新技術説明会 2015/02/20 2017/12/19 群馬大学
3 特願2014-132494 特許第6342730号 ガラス基板内に金属層を埋設する方法、金属層が埋設されたガラス基板を製造する方法 新技術説明会 2014/11/04 2018/06/20 千葉大学
4 特願2013-250088 特許第6308493号 漆塗膜の加工方法 2014/07/23 2018/04/17 筑波大学
5 特願2010-048427 特許第5578513号 金属微細構造体の製造方法並びに樹脂成形物の製造方法 コモンズ 2013/08/13 2018/01/17 東京理科大学
6 特願2013-063891 特許第6226262号 フレキシブル配線基板の実装構造及びその製造方法 コモンズ 2013/07/02 2017/12/20 信州大学
7 特願2011-027759 特許第5846524号 導電性パターンの形成方法および基板装置 2012/05/10 2018/01/05 立命館大学
8 特願2011-107268 特許第5361011号 ナノメタルインクを用いる導体パターンの形成方法 コモンズ 新技術説明会 2011/12/05 2018/01/12 信州大学
9 特願2004-162557 特許第4512818号 基盤に固着した貴金属膜からなる写真画像 コモンズ 2008/10/31 2018/03/13 千葉大学
10 特願2006-039271 特許第4848502号 配線およびその製造方法ならびにそれらを用いた電子部品と電子機器 コモンズ 2007/09/14 2018/02/20 四国TLO
11 特願2004-005665 特許第4324668号 微細配線の作製方法並びに該微細配線を備えた電子部品 2007/07/27 2018/03/13 名古屋工業大学
12 特願2005-227209 特許第4660761号 プリント配線基板とその製造方法 新技術説明会 2007/02/02 2018/02/27 岩手大学
13 特願2004-064789 特許第4500995号 導電性材料、電子回路基板、および、電子回路基板の製造方法 2005/10/04 2018/03/07 広島大学
14 特願2002-320407 特許第4032116号 電子部品およびその製造方法 コモンズ 外国出願あり 2005/05/16 2018/03/20 信州大学

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