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※未公開特許出願は対象外です。


該当件数 15件

No. 出願番号
特許番号
発明の名称
掲載日
更新日
データ提供機関
1 特願2018-500128 WO2017141918 加工方法及び加工装置 2019/01/24 2020/01/14 熊本大学
2 特願2016-202457 特許第6650859号 半導体基板の表面皮膜の厚さ測定方法 UPDATE 新技術説明会 2018/10/29 2020/03/23 九州工業大学
3 特願2015-527226 特許第6225991号 金属製研磨パッドおよびその製造方法 2017/06/26 2017/12/20 名古屋工業大学
4 特願2014-533143 特許第6145761号 加工方法及び加工装置 新技術説明会 2016/11/02 2017/12/20 熊本大学
5 特願2013-125018 特許第6057292号 SiC半導体素子の製造方法 外国出願あり 2015/04/02 2017/12/18 関西学院大学
6 特願2013-125020 特許第6080075号 SiC基板の表面処理方法 外国出願あり 2015/04/02 2017/12/18 関西学院大学
7 特願2013-139863 特許第5442892号 精密研磨方法 2015/03/11 2017/12/21 九州工業大学
8 特願2012-147422 特許第5154704号 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド 2013/12/18 2017/12/27 九州工業大学
9 特願2012-147442 特許第5154705号 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド 2013/12/18 2017/12/27 九州工業大学
10 特願2011-266969 特許第5892591号 三次元表面の計測装置及び方法 2012/07/25 2018/01/11 九州工業大学
11 特願2007-524633 特許第4904506号 基板およびその研磨方法、並びに研磨装置 2012/01/30 2018/02/19 熊本大学
12 特願2005-337065 特許第4185987号 磁気援用微細研磨装置及び磁気援用微細研磨方法 2011/08/18 2018/03/02 宇都宮大学
13 特願2007-544102 特許第4956754号 ポリシング加工方法及び装置 2009/12/04 2018/02/19 九州工業大学
14 特願2006-247659 特許第4982742号 磁性微粒子を用いた触媒化学加工方法及び装置 新技術説明会 2008/04/04 2018/02/22 熊本大学
15 特願2004-070614 特許第4143726号 磁性砥粒及び磁性砥液 2006/11/17 2018/03/13 宇都宮大学

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