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※未公開特許出願は対象外です。

該当件数 23件

No.	出願番号 ▲▼	特許番号 ▲▼	発明の名称 ▲▼	掲載日 ▲▼	更新日 ▲▼	データ提供機関 ▲▼
1	特願2000-323631	特許第3388408号	すずーニッケル合金膜の製造方法	2004/04/16	2003/08/27	科学技術振興機構（JST）
2	特願2000-377157	特許第3388410号	すず－ニッケル合金膜の製造方法	2004/04/16	2003/08/26	科学技術振興機構（JST）
3	特願2015-172501	特開2017-050400	フレキシブル熱電変換部材の作製方法	2017/03/29	2020/01/08	神奈川大学
4	特願2012-124608	特許第5963191号	半導体集積回路装置及びその製造方法	2013/12/20	2017/12/26	茨城大学
5	特願2005-172730	特許第4635221号	微小物の電解めっき装置及びめっき方法	2010/02/26	2018/02/26	福岡大学
6	特願2005-171670	特許第5017638号	抗菌性を有するＳｎ－Ｃｕ合金薄膜形成品の製造方法およびこれによって製造された抗菌性を有するＳｎ－Ｃｕ合金薄膜形成品	2010/07/09	2018/02/28	鈴鹿工業高等専門学校
7	特願2004-239648	特許第4682318号	撥水性を有するメッキ層を備えたメッキ製品及びその製造方法	2006/09/15	2018/03/13	名古屋大学
8	特願2006-287611	特許第4392506号	放熱体	2011/08/18	2018/02/21	信州大学
9	特願2006-304671	特許第5124769号	粒子の電気化学的固定化法	2009/11/13	2018/02/20	九州工業大学
10	特願2009-048226	特許第5544527号	複合めっき皮膜及びその形成方法並びに電解めっき液	2009/11/20	2018/01/25	信州大学
11	特願2015-183828	特開2016-164965	超低抵抗率銅配線を有する半導体集積回路装置	2016/10/05	2019/12/26	茨城大学
12	特願2018-147415	特開2019-151090	金属と樹脂材との接合体	2019/03/25	2020/01/21	信州大学
13	特願2013-271076	特許第6304681号	金属膜及び金属膜の形成方法	2014/04/30	2018/04/18	信州大学
14	特願2005-264716	特許第5087763号	金属被膜を有するプラスチック成形体とその製造方法およびそれらを用いた物品	2007/08/16	2018/03/02	四国ＴＬＯ
15	特願2017-115544	特開2019-002034	銅・単層カーボンナノチューブ複合めっき方法	2017/12/25	2020/01/20	信州大学
16	特願2016-046711	特開2017-106093	銅三次元ナノ構造体の製造方法	2016/05/11	2020/01/20	信州大学
17	特願2016-046712	特開2017-082319	銅三次元ナノ構造体の製造方法	2016/05/11	2020/01/20	信州大学
18	特願2015-211630	特開2017-082286	銅－ＣＮＴ三次元ナノ構造体及びその製造方法	2016/03/17	2020/01/20	信州大学
19	特願2002-320407	特許第4032116号	電子部品およびその製造方法	2005/05/16	2018/03/20	信州大学
20	特願2019-055343	特開2019-106550	電極接続方法及び電極接続構造	2019/07/24	2020/01/17	早稲田大学
21	特願2009-214920	特許第5334118号	Ｆｅ‐Ｐｔ合金めっき方法およびＦｅ‐Ｐｔ合金めっき液	2010/03/19	2018/01/25	信州大学
22	特願2015-176398	特開2017-052984	Ｎｉ－Ｐめっき皮膜及びスケール又は固着動物の付着を抑制する方法	2017/03/29	2020/01/08	東京海洋大学
23	特願2015-156859	特許第6558769号	Ｓｎ系金属を保持する銅三次元ナノ構造体の製造方法	2016/03/15	2019/08/23	信州大学

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