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※未公開特許出願は対象外です。


該当件数 4件

No. 出願番号
特許番号
発明の名称
掲載日
更新日
データ提供機関
1 特願2016-202457 特許第6650859号 半導体基板の表面皮膜の厚さ測定方法 UPDATE 新技術説明会 2018/10/29 2020/03/23 九州工業大学
2 特願2013-139863 特許第5442892号 精密研磨方法 2015/03/11 2017/12/21 九州工業大学
3 特願2012-147422 特許第5154704号 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド 2013/12/18 2017/12/27 九州工業大学
4 特願2012-147442 特許第5154705号 研磨パッド成形金型の製造方法、その方法で製造される研磨パッド成形金型、及びその金型で製造した研磨パッド 2013/12/18 2017/12/27 九州工業大学

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