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GOLD FINE PARTICLE ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING METHOD

Seeds code S100002979
Posted date Nov 5, 2010
Researchers
  • (In Japanese)野上 正行
  • (In Japanese)ヨン ヤン
Name of technology GOLD FINE PARTICLE ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING METHOD
Technology summary (In Japanese)既存の金のナノサイズ微粒子について考察してみると、金のナノサイズ微粒子は略球形をしており、全方向に同じモードをもつことから、共鳴波長が530nm付近の単一波長となる。一方、金のナノサイズ微粒子を複数個鎖状に相互に接合して金微粒子接合体とし、接合体の全体形状を長細くすると、光の伝搬モードに軸依存性が現れるようにより、長軸の長さに応じた表面プラズモン共鳴が発生するようになる。よって、広い波長領域で、高い3次非線形感受率を示す接合体となる。金のナノサイズ微粒子が複数個鎖状に相互に接合してなる金微粒子接合体の製造方法である。金イオンを含む溶液を還元して金のナノサイズ微粒子含有液を調製する工程と、ナノサイズ微粒子含有液に界面活性剤を添加する工程と、を備える。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2004-242698.gif
Research field
  • Nonlinear optics
  • Optical devices in general
  • Solid‐state plasmas
Seeds that can be deployed (In Japanese)光通信分野では、現在1300~1550nmの長波長信号を利用していることから、光信号制御機器としては、可視光線でも、より波長の長い光に対して高い非線形感受率を有したものか、波長選択性のない材料が望まれている。広い波長領域で、高い感受率を示す金微粒子接合体を提供する。
広い波長領域で、高い3次非線形感受率を示す金微粒子接合体である。光学素子等へ幅広く応用できる。
Usage Use field (In Japanese)光信号制御機器
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人 名古屋工業大学, . (In Japanese)野上 正行, ヨン ヤン, . GOLD FINE PARTICLE ASSEMBLY AND ITS MANUFACTURING METHOD. P2006-058781A. Mar 2, 2006
  • G02F   1/355    
  • C23C  24/00     
  • B22F   9/24     

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