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OBJECT MEASURING APPARATUS

Seeds code S100003048
Posted date Nov 5, 2010
Researchers
  • (In Japanese)信太 克規
  • (In Japanese)木本 晃
Name of technology OBJECT MEASURING APPARATUS
Technology summary (In Japanese)測定対象物100に対して可視光線を照射する。可視光線が照射された測定対象物100からの反射光を受光する。受光光により二つの電極22a・22b、23a・23b間の光電半導体の抵抗値を変化させる二つのCdsセル22、23を間隔dで離隔配設する。Cdsセル22の外側の電極に交流電源25が接続されると共に、他のCdsセル23の外側の電極23aが出力端子26として形成される。検知手段2の出力端子26からの検知信号に基づき測定対象物の距離及び材質を判別する測定対象物判別手段3とを備える構成とする。検知手段が、二つの光導電素子を同一の平面上に各電極を整列状態にして配設し、整列状態の各電極における端部に位置する二つの電極のうちの一方に交流電源を接続し、他方を出力端子とする。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2005-240479.gif
Seeds that can be deployed (In Japanese)測定対象物の光特性及び電気特性を用いて単一の検知手段(センサ)で測定対象物の特性及び位置を簡易で迅速且つ確実に測定できる対象物測定装置を提供する。
検知信号を検知する検知手段と同様の条件で予め測定された各種の測定対象物に関する基準データに基づき測定対象物判別手段がこの検知信号から測定する対象物の位置及び特性を判別するようにしているので、簡易な構成で測定対象物の材質等の特性及び位置を同時に測定できる。
Usage Use field (In Japanese)ロボットハンドセンサ、自動平衡ブリッジ法、LCRメータ
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人佐賀大学, . (In Japanese)信太 克規, 木本 晃, . OBJECT MEASURING APPARATUS. P2007-057277A. Mar 8, 2007
  • G01B   7/02     
  • H01L  31/12     

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