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FRICTION-REDUCING MATERIAL, FRICTION-REDUCING DEVICE AND FRICTION-REDUCING METHOD

Seeds code S100003526
Posted date Nov 12, 2010
Researchers
  • (In Japanese)伴 巧
  • (In Japanese)石田 誠
  • (In Japanese)青木 宣頼
Name of technology FRICTION-REDUCING MATERIAL, FRICTION-REDUCING DEVICE AND FRICTION-REDUCING METHOD
Technology summary (In Japanese)カーボン系材料からなる基材(C1)の表面をニッケルめっきにより被覆し硬質めっき層からなる被覆層(C2)を形成した、摩擦抵抗を緩和させる摩擦緩和材(C)をレールと車輪との間の接触部(1d)及び/又は被接触部(4d)に衝突させて、これらの表面を粗くする。接触部(1d)と被接触部(4d)との間で加圧されることによって、接触部(1d)及び/又はこの被接触部(4d)の表面にカーボン系材料を残留させる摩擦緩和方法である。被覆層の厚さは、カーボン系材料の平均粒径の5%未満である。
Drawing

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thum_2005-002121_1.gif thum_2005-002121_2.gif
Research field
  • Track structure, track materials
  • Lubricating method
Seeds that can be deployed (In Japanese)効果の持続性に優れ安定した摩擦係数を確保できる摩擦緩和材を提供する。
安価な材料によってレールと車輪との間の摩擦抵抗を緩和することができるとともに、効果の持続性に優れ安定した摩擦係数を確保することができる。
Usage Use field (In Japanese)鉄道車両用摩擦緩和材
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)公益財団法人鉄道総合技術研究所, . (In Japanese)伴 巧, 石田 誠, 青木 宣頼, . FRICTION-REDUCING MATERIAL, FRICTION-REDUCING DEVICE AND FRICTION-REDUCING METHOD. P2006-188617A. Jul 20, 2006
  • C10M 103/02     
  • C10M 103/04     
  • C10M 177/00     
  • F16N  15/02     
  • C10N  10/16     
  • C10N  20/06     
  • C10N  30/06     
  • C10N  40/02     
  • C10N  50/08     
  • C10N  70/00     

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