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LAPPING METHOD AND LAPPING TOOL FOR METAL MOLD meetings

Seeds code S100003567
Posted date Dec 2, 2010
Researchers
  • (In Japanese)田辺 郁男
  • (In Japanese)須貝 裕之
Name of technology LAPPING METHOD AND LAPPING TOOL FOR METAL MOLD meetings
Technology summary (In Japanese)数値制御工作機械にセットされた金型1の加工凹部2内にラップ剤8を充填し、数値制御工作機械の主軸4に取り付けたラップ用工具3を、ラップ剤8内で自転させながら加工凹部2の被ラップ処理面2aに沿って移動させることにより、ラップ用工具3でラップ剤8を被ラップ処理面2aに作用させて全自動的に金型のラップ処理を行う。具体的には、金型1の上側に、金型1の加工凹部2を取り囲む囲み部材5を取り付け、この囲み部材5と金型1の加工凹部2とでラップ剤充填容器を形成し、この中にラップ剤8を充填することができる。又、このラップ処理方法の実施に活用できるラップ用工具は、工具本体6の周面に、この周面に接するラップ剤8を工具本体6の自転により遠心方向に飛散させるための凹凸加工(突条7など)が施されている。この場合、工具本体6の先端部を先細り形(半球面状など)に面取りし、この先端部6aの領域まで凹凸加工を施す。また、凹凸加工を、入り込んだラップ剤8を遠心力で放射状に射出させることができる凹溝11が周方向適当間隔おきに形成されている。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2005-241606.gif
Research field
  • Grinding
Seeds that can be deployed (In Japanese)切削加工された金型の加工凹部内のラップ処理を自動的に行えるラップ処理方法とラップ用工具を提供する。
金型の加工凹部内に直接ラップ剤を充填して、加工凹部の内側表面である被ラップ処理面をラップ剤にどぶ漬け状態とし、このラップ剤内でラップ用工具を自転させながら移動させるのであるから、ラップ用工具/被ラップ処理面に対するラップ剤の連続供給も無装置、無エネルギーで行っていることになり、設備コスト及びランニングコストを大巾に削減し、非常に安価に高品質のラップ処理が行える。
Usage Use field (In Japanese)金型、自動ラップ処理用工具
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人長岡技術科学大学, . (In Japanese)田辺 郁男, 須貝 裕之, . LAPPING METHOD AND LAPPING TOOL FOR METAL MOLD. P2007-054904A. Mar 8, 2007
  • B24B  37/00     
  • B24B  57/02     

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