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COOLING DEVICE USING PLASMA SYNTHETIC JET

Seeds code S100003664
Posted date Dec 2, 2010
Researchers
  • (In Japanese)小河原 加久治
Name of technology COOLING DEVICE USING PLASMA SYNTHETIC JET
Technology summary (In Japanese)PSJAをフィンの形成されたヒートシンクを用いたCPU等の冷却装置に適用して冷却効率を高めるものである。PSJAは、絶縁体を挟んだ電極間に交流電圧を印加することによって、電極近傍の空気に電気流体力学効果が生じ、その結果として噴流が誘起されることを利用した電気的な流体デバイス制御である。交流電圧は0.5~1.20kHzの周波数で、電圧が700~1000Vであるのが好ましい。PSJAを適用したCPUの放熱用ヒートシンクは、CPU11がヒートシンク12のベース13に取り付けられ、ベース13と一体的に複数の薄板状のフィン14が形成されており、フィン14はPSJAにおけるカソード電極となる。各々のフィン14の先端の縁辺に沿って絶縁体15を介してアノード電極16が設けられる(a)。絶縁体15は、メルカプトン等の材料の層である。アノード電極16はフィン14の先端の縁辺を周回しており、アノード電極16は、先端が流線形で前方からの空気流が供給される場合の流れの乱れを少なくし、またその後端側縁辺の高さはフィン14の面に対して50~120ミクロンの段差になるようにするのが好ましい。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2005-087985.gif
Research field
  • General‐purpose arithmetic and control units
  • Ventilation
  • Applications of plasma
Seeds that can be deployed (In Japanese)ヒートシンクの各フィン毎の放熱効率を維持しつつ、フィンの間隔を狭めてフィンの枚数、放熱面積を増大させることにより、ヒートシンク全体の冷却効率向上を図る。
冷却装置のヒートシンクにおけるフィンの先端の縁辺に沿って絶縁体を介在させてアノード電極を設け、カソード(フィン)との間に交流電圧を印加するPSJA(プラズマシンセティックジェットアクチュエータ)を適用することにより、フィンの間隔を狭め、放熱面積を増大させて、ヒートシンク全体の冷却効率を高めることができる。
Usage Use field (In Japanese)コンピュータ、CPU、ヒートシンク
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人山口大学, . (In Japanese)小河原 加久治, . COOLING DEVICE USING PLASMA SYNTHETIC JET. P2006-302918A. Nov 2, 2006
  • H01L  23/467    
  • H01L  23/473    

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