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METHOD OF FORMING FINE WIRING AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE FINE WIRING

Seeds code S100003709
Posted date Dec 2, 2010
Researchers
  • (In Japanese)木下 隆利
  • (In Japanese)丹羽 敏彦
  • (In Japanese)隅山 兼治
  • (In Japanese)山室 佐益
Name of technology METHOD OF FORMING FINE WIRING AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE FINE WIRING
Technology summary (In Japanese)線状ポリペプチド10は、軸方向に親水性部分12と疎水性部分14とが1区画ずつ並んで形成されている両親媒性ポリペプチドである。この両親媒性の線状ポリペプチド10を使用して、例えばラングミュア-ブロジェット法に基づいて基材表面に規則的に配列させてポリペプチドから成る薄膜を形成する。この方法によると、線状(鎖状)ポリペプチドは、基材上に1軸配向し、基材水平方向にポリペプチドの疎水性部分が相互に隣接して並列させることができる。次に、疎水基を備えた導電性微粒子を基材上に形成したポリペプチド薄膜に供給し、ポリペプチド薄膜の疎水性部分に導電性微粒子を付加する。次いで、基材を適当な条件で加熱し、ポリペプチド及び疎水基を含む薄膜構成有機成分を焼失(換言すれば導電性微粒子を焼成)することによって、導電性微粒子の集合体から成る微細配線を基材上に作製することができる。なお、加熱(焼成)条件は使用した導電性微粒子及び/又は基材の組成に応じて適宜設定すればよい。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2004-005665.gif
Research field
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
  • Electric and electronic parts in general
  • Conducting materials
Seeds that can be deployed (In Japanese)基材上にナノサイズの微細配線を作製する方法を提供すると共に、そのような方法により作製された微細配線を有する超高集積半導体デバイス等の超小型電子部品を提供する。
両親媒性物質を導電性超微粒子のキャリヤーとして使用することにより、基材表面にナノサイズの配線幅の微細配線を規則的に形成することができる。
Usage Use field (In Japanese)電子情報機器、超高集積半導体デバイス
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人 名古屋工業大学, . (In Japanese)木下 隆利, 丹羽 敏彦, 隅山 兼治, 山室 佐益, . METHOD OF FORMING FINE WIRING AND ELECTRONIC COMPONENT HAVING THE FINE WIRING. P2005-203433A. Jul 28, 2005
  • H05K   3/14     
  • H05K   3/38     

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