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METAL COMPOSITE MATERIAL

Seeds code S100003828
Posted date Dec 3, 2010
Researchers
  • (In Japanese)宋 星武
  • (In Japanese)杉本 公一
  • (In Japanese)二タ村 朝比古
  • (In Japanese)小澤 啓太
Name of technology METAL COMPOSITE MATERIAL
Technology summary (In Japanese)金属複合材料は、メソフェーズピッチにカーボンナノファイバーが混入され、メソフェーズピッチが連続多孔質構造体に形成されると共に、連続多孔質構造体が不活性ガス下1000℃~3000℃の温度範囲で加熱されて炭化または黒鉛化され、炭化もしくは黒鉛化された連続多孔質構造体の連続孔内に金属が充填されている。メソフェーズピッチは、縮合多環式炭化水素またはこれを含有する物質をフッ化水素・三フッ化ホウ素の存在下で重合させて得られるメソフェーズピッチである。また、メソフェーズピッチに、カーボンナノファイバーが20wt%以下混入されていて、メソフェーズピッチの壁の厚み内に、壁表面に突出することなく封じ込められている。充填されている金属は、アルミニウム、錫、亜鉛、銅もしくはこれらの合金である。
Drawing

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thum_2005-349749.gif
Research field
  • Materials of solid‐state devices
  • Manufacturing technology of solid‐state devices
  • Production and handling of solid in general
Seeds that can be deployed (In Japanese)多孔質体の連続孔内に金属を充填することによって、熱伝導率を向上させた金属複合材料を提供する。
メソフェーズピッチを炭化または黒鉛化させた多孔質体が得られる。この焼成工程により、ARは熱収縮して嵩密度が高くなり、圧縮強度が高くなる。また、黒鉛化することにより、熱伝導度を向上できる。
Usage Use field (In Japanese)半導体チップ、ヒートシンク、放熱材料
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人信州大学, . (In Japanese)宋 星武, 杉本 公一, 二タ村 朝比古, 小澤 啓太, . METAL COMPOSITE MATERIAL. P2007-153657A. Jun 21, 2007
  • C01B  31/02     
  • C01B  31/04     

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