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LOW-HEAT INVASION CURRENT LEAD DEVICE

Seeds code S100004530
Posted date Dec 7, 2010
Researchers
  • (In Japanese)上條 弘貴
Name of technology LOW-HEAT INVASION CURRENT LEAD DEVICE
Technology summary (In Japanese)電流リード導体1は、スパイラル状に形成される銅などの正の線膨張係数を持つ。材料(例えばザイロン)2は、電流リード導体1のスパイラルの外周に、熱伝導接続部3を介して電流リード導体1に全体が接触固定しないように、電流通過方向に配置される負の線膨張係数を持つ。熱伝導接続部3は、電流リード導体1に設けられ電流リード導体1と負の線膨張係数を持つ材料2を接続する。このように構成したので、電流が小さいときや電流が流れていないときには、電流リード導体1は発熱しておらず、材料2は延びた状態にあるため、スパイラル状の電流リード導体1の各ターン間には隙間が生じて、実質的に電流リード導体1の断面積は小さく、長さは長くなった状態にある。つまり、電流が小さいときや電流が流れていないときには熱侵入を小さく抑えることができる。一方、電流が流れているときには、発熱により電流リード導体1は膨張し、材料2は縮むのでスパイラル状の電流リード導体1の各ターン間の隙間は互いに密着することになり、結果としてスパイラル状の電流リード導体1は、円筒形状になり、電流リード導体1の断面積が大きくなるとともにその長さは短くなる。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2006-074453.gif
Research field
  • Track structure, track materials
  • Electric wires and cables
Seeds that can be deployed (In Japanese)通電電流が大きい時には電気抵抗を低くし、無通電もしくは通電電流が小さい時には熱侵入を小さく抑えることができる低熱侵入電流リード装置を提供する。
無通電時もしくは通電電流が小さい時には、正の線膨張係数を持つターン(スパイラル又はミアンダ)形状の電流リード導体の発熱がないかもしくは小さいため、温度は低いので電流リード導体は縮み、負の線膨張係数を持つ材料は膨張して、電流リード導体のターン間には隙間ができて一本の長い導体として作用し、電流リード導体の断面積も小さいので、伝熱距離が長く細い導体として、熱侵入を抑えることができる。
Usage Use field (In Japanese)電流リード導体、熱伝導接続部
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)公益財団法人鉄道総合技術研究所, . (In Japanese)上條 弘貴, . LOW-HEAT INVASION CURRENT LEAD DEVICE. P2007-250972A. Sep 27, 2007
  • H01F   6/00     
  • H01B  12/02     

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