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ELECTROCHEMICAL MACHINING METHOD AND DEVICE THEREFOR

Seeds code S110005011
Posted date Jan 4, 2011
Researchers
  • (In Japanese)小原 治樹
Name of technology ELECTROCHEMICAL MACHINING METHOD AND DEVICE THEREFOR
Technology summary (In Japanese)被加工物と電極との間に電解液を満たした状態で被加工物と電極とに電圧パルスを周期的に印加するとともに、被加工物に形成された不働態膜を破る、電圧パルスより高電圧の高電圧パルスを電圧パルスの周期とは異なる周期で印加して被加工物を加工する電解加工方法である。電解液の濃度は、電圧パルスのみを印加したときに被加工物の電解加工速度が略ゼロとなるように調整されている。電解加工装置1は、被加工物と電極20との間に電解液を供給する電解液供給手段と、被加工物と電極とに電圧パルスを周期的に印加するとともに、被加工物に形成された不働態膜を破る、電圧パルスより高電圧の高電圧パルスを電圧パルスの周期とは異なる周期で印加する電源40とを備える。電解液の濃度が電圧パルスのみを印加したとき、不働態膜で覆われた被加工物の電解加工がほとんど進行しない濃度に調整され、間欠的に印加される高電圧パルスにより不働態膜が破られた箇所では電圧パルスによる電解加工が進行するが、不働態膜が破られない箇所では被加工物が不働態膜で保護されるため電解加工がほとんど進行しない。高電圧パルスの周期が、電圧パルスの周期に比べて長いことが好ましい。
Drawing

※Click image to enlarge.

thum_2005-205798.gif
Research field
  • Special machining
  • Electrolytic equipment
Seeds that can be deployed (In Japanese)加工精度を向上することが可能な電解加工方法および電解加工装置を提供する。
電圧パルスのみを印加したときに被加工物の電解加工速度が略ゼロとなるように濃度が調整された電解液を満たした状態で被加工物と電極とに電圧パルスを周期的に印加するとともに、被加工物に形成された不働態膜を破る高電圧パルスを電圧パルスと異なる周期で印加する構成としたので、電解加工の加工精度を向上することが可能となる。
Usage Use field (In Japanese)電解加工
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人富山大学, . (In Japanese)小原 治樹, . ELECTROCHEMICAL MACHINING METHOD AND DEVICE THEREFOR. P2007-021632A. Feb 1, 2007
  • B23H   5/02     
  • B23H   5/12     

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