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SPECIMEN FOR BENDING FATIGUE DETECTION, AND BENDING FATIGUE TEST METHOD

Seeds code S110005467
Posted date Jan 12, 2011
Researchers
  • (In Japanese)佐藤 一雄
  • (In Japanese)安藤 妙子
Name of technology SPECIMEN FOR BENDING FATIGUE DETECTION, AND BENDING FATIGUE TEST METHOD
Technology summary (In Japanese)マイクロ材料の曲げに対する疲労を試験する曲げ疲労検出用試験体である。マイクロ材料からなる膜を備える基板と、マイクロ材料からなる膜が加工されることで、先端側が自由端となる片持ち梁形状の試験片とを有する。マイクロ材料及び基板が加工されることで形成される、試験片の先端部に当接可能な当接部と、曲げに対する疲労を試験する際に曲げ疲労検出用試験体を固定するための固定部と、疲労の試験を行うため、試験片の先端部及び当接部の間で相対的変位を付与するための変位付与部とを有する。試験片は、シリコン基板上に成膜された膜から形成されている。試験片に生じる状態の変化を電気的に検出する測定部を備える。これにより、マイクロ材料の曲げ疲労試験において、微小な試験片を直接取り扱うことがなく、試験片の一定位置に正確に荷重を負荷させることでき、従来のマイクロ材料の曲げ疲労試験における不確かさの要因となる位置合わせ等が不要になる。
Drawing

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thum_2007-000903.gif
Seeds that can be deployed (In Japanese)マイクロ材料の曲げ疲労試験における不確かさの要因となる位置合わせ等を必要としない、高精度で信頼性の高い曲げ疲労検出用試験体を提供する。
微小な試験片の位置合わせ作業が省略されるため、煩雑な手順が減り、作業能率を上げることができる。従来の試験と異なり、微小な試験片を直接取り扱うことがないので、試験前における試験片の損傷を回避できる。試験片の当接部が、曲げ疲労検出用試験体の内部に備えられているため、試験片に対し繰り返し負荷を与える場合において、常に試験片の正確な位置に荷重を負荷させることができる。
Usage Use field (In Japanese)半導体微細加工技術、マイクロマシニング、マイクロ材料疲労試験方法
Application patent   patent IPC(International Patent Classification)
( 1 ) (In Japanese)国立大学法人名古屋大学, . (In Japanese)佐藤 一雄, 安藤 妙子, . SPECIMEN FOR BENDING FATIGUE DETECTION, AND BENDING FATIGUE TEST METHOD. P2008-170160A. Jul 24, 2008
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